工業(yè)焊接**機器人TX-i224S_日本半導體 工業(yè)焊接**機器人TX-i224S特點: ·緊湊型機身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對低廉,但卻能夠適用點焊和拉焊 ·適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達可實現(xiàn)高重復精度并不會丟同步 ·搭載操作簡單的impacⅢ 控制器,可分別三次設(shè)定送錫量,速度和加熱時間 ·配備150W大功率發(fā)熱芯可輕松應(yīng)對大吸熱量工件的焊接 ·可選擇3軸機器人 日本半導體-工業(yè)焊接**機器人TX-i224S規(guī)格: 電源電壓 AC100V±10% 50/60Hz 1.0KVA 環(huán)境溫度 0~40℃(無結(jié)露,腐蝕性氣體) 使用氣壓 0.4~0.5MPa(干空氣) 控制方法·控制軸數(shù) PTP控制·4軸(帶有3軸同時直線·圓弧補助功能) 型號 TX-i224S 各軸的性能 行程/位置重復精度/較大速度 X軸 200mm/±0.02mm/300mm/S Y-軸 200mm/±0.02mm/300mm/S Z-軸 100mm/±0.02mm/150mm/S R軸 360°/±0.2°/360°/S 程序數(shù)量 48組 數(shù)據(jù)儲存容量 6,000步/3,000點 焊接條件 31種 焊接動作 點焊及拉焊 本體重量 24kg 工業(yè)焊接**機器人TX-i224S_日本半導體相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) Apollo焊接機器人L-CAT-EVO系列自動電焊機 UNIX焊接機器人UNIX-414R TSUTSUMI自動焊接機器人MINIMA II(TX-821)/TX-i444S
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詞條說明
半自動晶圓減薄前貼膜機STK-620 衡鵬供應(yīng) 半自動晶圓減薄前貼膜機是桌上型/適用于 4”&5”&6”&8”晶圓/操作簡便。 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-620規(guī)格: 晶圓尺寸:4”&5”&6”&8”晶圓; 晶圓厚度:300~750 微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,雙平邊,V 型缺口; 膠膜種類:藍膜或者 UV 膜; 寬度:120~240 毫米; 長度:100 米; 厚度:0.
OKAMOTO晶圓減薄GNX200BP研磨機 OKAMOTO晶圓減薄GNX200BP研磨機概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, and load/unload ar
OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B同時實現(xiàn)BG貼膜
OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B同時實現(xiàn)BG貼膜 OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B特點: ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。 ·一臺設(shè)備同時實現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小,成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 了解更多:http:///Wafer_
SPS-2000溫度監(jiān)視器機能的錫膏攪拌機 ——具有快速且安全的錫膏攪拌機裝置 MALCOM馬康SPS-2000錫膏攪拌機特點: ·公轉(zhuǎn)約1000rpm高速回轉(zhuǎn),短時間攪拌 ·使用溫度自動化模式,只需按鈕就能調(diào)整到較合適的溫度 ·使用了自動模式,可以根據(jù)錫膏重量自動進行調(diào)整 ·對于焊錫材料的不同,電腦自動調(diào)整出較適合的攪拌曲線 MALCOM馬康SPS-2000錫膏攪拌機規(guī)格: 品名 錫膏攪拌機SP
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
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電 話: 0755-22232285
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供應(yīng)自動環(huán)縫焊氬弧焊機 環(huán)縫自動焊機
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