來料檢驗(yàn)設(shè)備_RHESCA 5200TN可自動(dòng)檢測試驗(yàn)環(huán)境

時(shí)間：2020-08-05作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：25

來料檢驗(yàn)設(shè)備_RHESCA 5200TN可自動(dòng)檢測試驗(yàn)環(huán)境



來料檢驗(yàn)設(shè)備5200TN特點(diǎn)：
·RHESCA 5200TN來料檢驗(yàn)設(shè)備適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價(jià)
·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測試與評價(jià)
·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高
·5200TN的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負(fù)擔(dān)的同時(shí)、得到較好較精確的再現(xiàn)性、可廣泛運(yùn)用于不同領(lǐng)域里德可焊性及潤濕性的測試與評價(jià)

RHESCA來料檢驗(yàn)設(shè)備5200TN軟件系統(tǒng)：
SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM是RHESCA 5200TN為可焊性實(shí)驗(yàn)采集及分析數(shù)據(jù)所制定的一套系統(tǒng)軟件，SAT/WET DATA ANALYSISSYSTEM可使用簡單的電腦進(jìn)行簡單的操作，可對應(yīng)英語、中文、日語及以下功能。
·試驗(yàn)方法的選定
·測試條件的作成與保存
·規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的選擇及自定
·5200TN軟件系統(tǒng)可通過PC設(shè)定和傳送測試條件及開始或終結(jié)測試
·采集、分析數(shù)據(jù)功能，可重迭、放大、平均曲線
·對應(yīng)各種**、國家、行業(yè)、自定規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)，自動(dòng)判定合格/不合格功能
·5200TN軟件系統(tǒng) 精細(xì)報(bào)告書
·試驗(yàn)環(huán)境的自動(dòng)檢測



5200TN_RHESCA來料檢驗(yàn)設(shè)備應(yīng)用范圍
RHESCA為了評估微小潤濕應(yīng)力與潤濕時(shí)間的可焊性能而開發(fā)的高靈敏度可焊性測試儀。RHESCA來料檢驗(yàn)設(shè)備既可測定傳統(tǒng)的導(dǎo)線和電子元器件，且操作性能強(qiáng)大幅提升。



來料檢驗(yàn)設(shè)備_RHESCA 5200TN相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
上錫檢測設(shè)備/PCB可焊性測試/PCB沾錫測試/電子元器件可焊性測試/電子元器件沾錫測試/連接器可焊性測試/連接器沾錫測試 SWB-2/SP-2


深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說明

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  SINTAIKE晶圓貼膜機(jī)STK-6150半自動(dòng)晶圓減薄 SINTAIKE STK-6150半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)特點(diǎn)： 8”-12”晶圓適用； 滾輪貼膜； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜； 手動(dòng)晶圓上下料； 自動(dòng)切割膠膜，省力； 藍(lán)膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； 晶圓貼膜機(jī)STK-6150性能： 晶圓收益：≥99.9%； 貼膜品質(zhì)

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