半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)AMS-12方形承載環(huán)

時(shí)間：2020-08-11作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：57

半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)AMS-12方形承載環(huán)



AMS-12半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)特點(diǎn)：
·8”/12”承載環(huán)適用，也可支持定制；化設(shè)計(jì)的方形承載環(huán)；
·**的防靜電滾輪貼膜技術(shù)；
·自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜；
·手動(dòng)基板上下料；
·手動(dòng)膠膜切割；
·藍(lán)膜、UV膠膜均支持；
·基于PLC 的程序控制，帶有觸摸屏；
·配置緊急停機(jī)按鈕；
·三色燈塔和蜂鳴器，用于操作狀態(tài)監(jiān)控；



AMS-12半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)規(guī)格參數(shù)：
基板尺寸        200(L) x 50(W) ~ 250(L) x 70(W)mm；
基板厚度        0.1~1mm，翹曲(Warpage)<8 mm；
基板種類        QFN，DFN，LGA等；
膜種類           藍(lán)膜或者UV膜；
                     寬度：230~400毫米；
                     長(zhǎng)度：100米；
                     厚度：0.05~0.2毫米；
Frame承載環(huán)  客戶可定制方形承載環(huán)標(biāo)準(zhǔn)；
                      8”和12”方形承載環(huán)；
貼膜原理        防靜電滾輪貼膜；
貼膜精度        X-Y：+/-0.5mm ；Θ：+/-0.5°；
貼膜臺(tái)盤        可更換式防靜電涂層接觸式臺(tái)盤；或硅膠臺(tái)盤，或多孔金屬臺(tái)盤；
裝卸方式        基板/承載環(huán)手動(dòng)放置與取出；
靜電控制        防靜電涂層晶圓臺(tái)盤/防靜電貼膜滾輪/防靜電離子發(fā)生器裝置；
切割系統(tǒng)        手動(dòng)軌跡式直切刀；
基板/支架定位   通用標(biāo)線/彈簧定位銷；
控制單元        基于PLC 控制，帶5.7”觸摸屏；
安全防護(hù)        配置緊急停機(jī)按鈕；
電源電壓        單相交流電220V,6A；
壓縮空氣        5公斤清潔干燥壓縮空氣，流量每分鐘2立方英尺；
機(jī)器外殼        白色噴塑金屬外殼；
體積            680毫米(寬)*1110毫米(深)*870毫米(高)；
凈重            110公斤；






AMSEMI半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)AMS-12相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
AMSEMI全自動(dòng)晶圓真空切割貼膜機(jī)     AFM-200
AMSEMI半自動(dòng)晶圓預(yù)切割貼膜機(jī)       AWP-1208-W200/W300
AMSEMI半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)       ATW-08/ATW-12
AMSEMI半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)       ADW-08 plus/ADW-08
AMSEMI半自動(dòng)晶圓預(yù)切割貼膜機(jī)       AMW-08 AT  
AMSEMI半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)         AMW-08/AMW-12
AMSEMI全自動(dòng)晶圓識(shí)別/條碼打印機(jī)    SWR390
AMSEMI全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)             Amw200Pro/ATW200/ATW300
AMSEMI雙工位接收耦合機(jī)
AMSEMI全自動(dòng)多路COB耦合機(jī)
AMSEMI單收單發(fā)COB耦合機(jī)
AMSEMI單工位**耦合機(jī)
AMSEMI TOSA四通道透鏡耦合機(jī)
AMSEMI多路COB耦合機(jī)


上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• 馬康SMT爐溫測(cè)試儀RCX-GL 衡鵬代理

  馬康SMT爐溫測(cè)試儀RCX-GL 衡鵬代理 馬康SMT爐溫測(cè)試儀RCX-GL特點(diǎn)： ·在**記憶體（6CH溫度測(cè)定）上可以自由搭配必要的測(cè)試模組 ·對(duì)于回流爐工藝管理上新開發(fā)了12ch氧氣濃度、爐內(nèi)攝像風(fēng)速測(cè)定模組 ·**的分析軟件可以在同一畫面上顯示氧氣弄、風(fēng)速、攝像動(dòng)畫 ·軟件新添加了爐溫曲線輔助設(shè)定功能從而可以簡(jiǎn)單的做出理想的爐溫曲線 ·電池可以選擇單4電池或鎳氫電池（選項(xiàng)） ·采用藍(lán)牙傳輸

• 【錫膏粘度計(jì)PCU 203】Malcom臺(tái)式粘度測(cè)試儀

  【錫膏粘度計(jì)PCU 203】Malcom臺(tái)式粘度測(cè)試儀 錫膏粘度計(jì)PCU 203測(cè)試原理: Malcom Pcu203是一種液體粘度的物理分析儀器，采用共軸雙重圓筒型的螺旋泵式傳感器，特別適合用于測(cè)量高粘度的電子材料，PCU 203測(cè)量采用JIS標(biāo)準(zhǔn)。 Malcom錫膏粘度計(jì)/粘度測(cè)試儀PCU 203特點(diǎn)： ·很好地再現(xiàn)性非牛頓流體（螺旋式），而且可以連續(xù)測(cè)量(滑動(dòng)速度，滑動(dòng)時(shí)間一定。 ·根據(jù)測(cè)定

• 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)SINTAIKE_STK-7010

  手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)SINTAIKE_STK-7010 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)SINTAIKE_STK-7010規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO

• Wetting-Balance可焊性測(cè)試儀SP-2濕潤(rùn)測(cè)試

  Wetting-Balance可焊性測(cè)試儀SP-2濕潤(rùn)測(cè)試 Wetting Balance可焊性測(cè)試儀SP-2特點(diǎn)： ·適合無鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過程 ·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)） ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及較適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱＞ ·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性＜采用電子平衡傳感