ATW-200全自動晶圓貼膜機由真空晶圓搬運機器人構(gòu)成 AMSEMI ATW-200全自動晶圓貼膜機特點: ·**的ESD滾柱滾邊 ·全自動膠帶供應(yīng)和安裝 ·帶有真空叉的多鏈接晶圓搬運機器人的構(gòu)成 ·晶圓位置和翹曲智能映射 ·晶圓對準(zhǔn)用光纖傳感器 ·ESD接觸式晶片吸盤加熱裝置,用于處理各種晶片(可選) ·晶圓盒的裝入&卸載 ·15英寸觸摸屏LCD控制標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)PC ·全鋁型材框架 ·內(nèi)置離子風(fēng)機,用于ESD保護 ·下部張力控制技術(shù) AMSEMI全自動晶圓貼膜機ATW-200規(guī)格: 晶圓直徑:4”&5”,6”&8” 晶圓厚度:300~725um 尺寸:1300mm(W)×1500mm(D)×1750mm(H) 重量:約600Kg AMSEMI全自動晶圓貼膜機ATW-200相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) AMSEMI全自動晶圓真空切割貼膜機 AFM-200 AMSEMI半自動晶圓減薄前貼膜機 ATW-08/ATW-12 AMSEMI半自動晶圓減薄后撕膜機 ADW-08 plus/ADW-08 AMSEMI半自動基板切割貼膜機 AMS-12 AMSEMI半自動晶圓預(yù)切割貼膜機 AMW-08 AT AMSEMI半自動晶圓切割貼膜機 AMW-08/AMW-12 AMSEMI全自動晶圓識別/條碼打印機 SWR390 AMSEMI全自動晶圓貼膜機 AMW200Pro/ATW300
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詞條說明
手動晶圓切割貼膜機STK-710 衡鵬瑞和 手動晶圓切割貼膜機是桌上型/適用于 4”& 5”& 6”& 8”晶圓/操作簡便。 手動晶圓切割貼膜機STK-710規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸:4”,5”,6”&8”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V 型缺口 膜種類:藍膜或者 UV 膜; 寬度:210~300 毫米; 長度:100 米; 厚度:0.05~0.
半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7050 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7050特點: 自動滾軸貼膜技術(shù); 手動放置和取出晶圓/承載環(huán); 自動膠膜進給和貼膜; 自動收隔離紙,適用于 UV 膜和非 UV 膜; 自動圓形切刀切割膜; 自動撕膜,收廢膜 (選項); 晶圓臺盤溫度可編程控制,較高可達 120℃; 標(biāo)準(zhǔn) 12”晶圓臺盤用于 12”晶圓,可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤; PLC 控制,帶 7”觸
SMT爐溫測試儀DS-10_MALCOM爐溫曲線測試 smt爐溫測試儀DS-10概述: 只需將測試儀放在軌道商就可以測定出波峰焊管理所必要的信息 搭載了爐溫曲線測定功能,在原有測定管理項目的基礎(chǔ)之上,通過預(yù)熱和過錫溫度傳感器,以50ms的取樣時間可以顯示出爐溫曲線 選配件中的耐高溫外殼可以應(yīng)對特殊的高溫氮氣爐 選用了新的過錫時間傳感器做到了較加準(zhǔn)確 搭載了USB通信傳輸,爐溫曲線功能,通過軟件實現(xiàn)
ATW-12_AMSEMI貼膜機_晶圓減薄 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機ATW-12規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸 8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度 200~750微米; Bump產(chǎn)品厚度 晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲 ≤5mm; 晶圓種類 硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類 藍膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
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