ATW-200全自動晶圓貼膜機由真空晶圓搬運機器人構(gòu)成

    ATW-200全自動晶圓貼膜機由真空晶圓搬運機器人構(gòu)成
    
    
    
    AMSEMI ATW-200全自動晶圓貼膜機特點:
    ·**的ESD滾柱滾邊
    ·全自動膠帶供應(yīng)和安裝
    ·帶有真空叉的多鏈接晶圓搬運機器人的構(gòu)成
    ·晶圓位置和翹曲智能映射
    ·晶圓對準(zhǔn)用光纖傳感器
    ·ESD接觸式晶片吸盤加熱裝置,用于處理各種晶片(可選)
    ·晶圓盒的裝入&卸載
    ·15英寸觸摸屏LCD控制標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)PC
    ·全鋁型材框架
    ·內(nèi)置離子風(fēng)機,用于ESD保護
    ·下部張力控制技術(shù)
    
    
    AMSEMI全自動晶圓貼膜機ATW-200規(guī)格:
    晶圓直徑:4”&5”,6”&8”
    晶圓厚度:300~725um
    尺寸:1300mm(W)×1500mm(D)×1750mm(H)
    重量:約600Kg
    
    
    
    
    
    AMSEMI全自動晶圓貼膜機ATW-200相關(guān)產(chǎn)品:
    衡鵬供應(yīng)
    AMSEMI全自動晶圓真空切割貼膜機     AFM-200
    AMSEMI半自動晶圓減薄前貼膜機       ATW-08/ATW-12
    AMSEMI半自動晶圓減薄后撕膜機       ADW-08 plus/ADW-08
    AMSEMI半自動基板切割貼膜機         AMS-12 
    AMSEMI半自動晶圓預(yù)切割貼膜機       AMW-08 AT  
    AMSEMI半自動晶圓切割貼膜機         AMW-08/AMW-12
    AMSEMI全自動晶圓識別/條碼打印機    SWR390
    AMSEMI全自動晶圓貼膜機             AMW200Pro/ATW300

    深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

  • 詞條

    詞條說明

  • 手動晶圓切割貼膜機STK-710 衡鵬瑞和

    手動晶圓切割貼膜機STK-710 衡鵬瑞和 手動晶圓切割貼膜機是桌上型/適用于 4”& 5”& 6”& 8”晶圓/操作簡便。 手動晶圓切割貼膜機STK-710規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸:4”,5”,6”&8”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V 型缺口 膜種類:藍膜或者 UV 膜; 寬度:210~300 毫米; 長度:100 米; 厚度:0.05~0.

  • 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7050

    半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7050 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7050特點: 自動滾軸貼膜技術(shù); 手動放置和取出晶圓/承載環(huán); 自動膠膜進給和貼膜; 自動收隔離紙,適用于 UV 膜和非 UV 膜; 自動圓形切刀切割膜; 自動撕膜,收廢膜 (選項); 晶圓臺盤溫度可編程控制,較高可達 120℃; 標(biāo)準(zhǔn) 12”晶圓臺盤用于 12”晶圓,可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤; PLC 控制,帶 7”觸

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    ATW-12_AMSEMI貼膜機_晶圓減薄 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機ATW-12規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸 8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度 200~750微米; Bump產(chǎn)品厚度 晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲 ≤5mm; 晶圓種類 硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類 藍膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~

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