AMSEMI半導(dǎo)體_ATW-200全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)

時(shí)間：2020-08-20作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：18

AMSEMI半導(dǎo)體_ATW-200全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)



AMSEM全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)ATW-200特點(diǎn)：
·**的ESD滾柱滾邊
·全自動(dòng)膠帶供應(yīng)和安裝
·帶有真空叉的多鏈接晶圓搬運(yùn)機(jī)器人的構(gòu)成
·晶圓位置和翹曲智能映射
·晶圓對(duì)準(zhǔn)用光纖傳感器
·ESD接觸式晶片吸盤加熱裝置，用于處理各種晶片（可選）
·晶圓盒的裝入&卸載
·15英寸觸摸屏LCD控制標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)PC
·全鋁型材框架
·內(nèi)置離子風(fēng)機(jī)，用于ESD保護(hù)
·下部張力控制技術(shù)


AMSEMI ATW-200全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)規(guī)格：
晶圓直徑：4”&5”,6”&8”
晶圓厚度：300~725um
尺寸：1300mm(W)×1500mm(D)×1750mm(H)
重量：約600Kg





AMSEMI全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)ATW-200相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
AMSEMI全自動(dòng)晶圓真空切割貼膜機(jī)     AFM-200
AMSEMI半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)       ATW-08/ATW-12
AMSEMI半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)       ADW-08 plus/ADW-08
AMSEMI半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)         AMS-12 
AMSEMI半自動(dòng)晶圓預(yù)切割貼膜機(jī)       AMW-08 AT  
AMSEMI半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)         AMW-08/AMW-12
AMSEMI全自動(dòng)晶圓識(shí)別/條碼打印機(jī)    SWR390
AMSEMI全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)             AMW200Pro/ATW300


上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• （減薄前）晶圓貼膜機(jī)STK-620 衡鵬供應(yīng)

  （減薄前）晶圓貼膜機(jī)STK-620 衡鵬供應(yīng) 晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-620規(guī)格： 晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓； 晶圓厚度：300~750 微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊,雙平邊,V 型缺口； 膠膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：120~240 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 貼膜原理：防靜電滾輪貼膜； 貼膜動(dòng)作：自動(dòng)拉膜和貼膜； 晶圓臺(tái)盤：

• RHESCA_5200TN可焊性測(cè)試儀_蘋果供應(yīng)鏈**

  RHESCA 5200TN可焊性測(cè)試儀_蘋果供應(yīng)鏈** 5200TN可焊性測(cè)試儀（蘋果供應(yīng)鏈**）特點(diǎn)： ·5200TN可焊性測(cè)試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料的開(kāi)發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高 ·5200TN的特

• 潤(rùn)濕性平衡測(cè)試儀SP-2適合在無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試

  潤(rùn)濕性平衡測(cè)試儀SP-2適合在無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試 MALCOM潤(rùn)濕性平衡測(cè)試儀SP-2特點(diǎn)： ·Wetting Balance適合無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過(guò)玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過(guò)程 ·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)） ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱＞ ·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性＜采用電子平衡傳感

• Smt爐溫測(cè)試儀RCX-GL新增測(cè)振動(dòng)模組RCX-SV

  Smt爐溫測(cè)試儀RCX-GL新增測(cè)振動(dòng)模組RCX-SV Smt爐溫測(cè)試儀RCX-GL特點(diǎn)： ·RCX-GL在**記憶體（6CH溫度測(cè)定）上可以自由搭配必要的測(cè)試模組 ·Malcom針對(duì)回流爐工藝管理上新開(kāi)發(fā)了12ch氧氣濃度RCX-O、爐內(nèi)攝像RCX-C 、風(fēng)速測(cè)定RCX-W模組。 ·**的分析軟件TMR-1可以在同一畫面上顯示氧氣濃度、風(fēng)速、攝像動(dòng)畫 ·軟件TMR-1新添加了爐溫曲線輔助設(shè)定功能