0402可焊性測試儀5200ZC采用焊錫槽平衡法 0402可焊性測試儀5200ZC概要: 當前的機器(5200ZC)是作為涵蓋**可焊性測試標準的綜合機器而開發(fā)的,但是得到了使用SAT2000-5000-5100型后續(xù)型號的所有人的**。 我們增加了滿足“單功能+低價”需求的高性價比機器。 5200ZC_0402可焊性測試儀/焊錫槽平衡法特點: ·專注于焊錫槽平衡法的高性價比機器 ·如果不需要波形分析和數(shù)據(jù)存儲,則*連接PC即可進行測量 ·通過連接到PC,可以使用相當于5200TN的軟件來實現(xiàn)符合**標準的波形分析 RHESCA 5200ZC可焊性測試儀(0402)規(guī)格 評價方法 焊錫漕平衡法 檢測范圍 10~ 50mn(切換) 浸潤深度 1mm~20mm 加熱溫度 MAX 450℃ 電源 AC100~ 240v RHESCA力世科0402可焊性測試儀5200ZC相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 焊槽法可焊性測試儀/小球法可焊性測試儀/階梯升溫法可焊性測試儀/急速升溫法可焊性測試儀/進口可焊性測試儀/20萬左右的可行測試儀/10萬左右的可行測試儀/0603可焊性測試儀/現(xiàn)貨可焊性測試儀
詞條
詞條說明
爐溫曲線測試儀DS-10_日本MALCOM ——搭載了USB通信傳輸,爐溫曲線功能,通過軟件實現(xiàn)了高度化品質(zhì)管理 爐溫曲線測試儀DS-10概述: 只需將測試儀放在軌道商就可以測定出波峰焊管理所必要的信息 搭載了爐溫曲線測定功能,在原有測定管理項目的基礎(chǔ)之上,通過預(yù)熱和過錫溫度傳感器,以50ms的取樣時間可以顯示出爐溫曲線 選配件中的耐高溫外殼可以應(yīng)對特殊的高溫氮氣爐 選用了新的過錫時間傳感器做到了
【BGA返修臺】RD-500SIII半自動生成加熱溫度曲線 *BGA返修臺RD-500SIII已停產(chǎn),代替品RD-500SV DIC BGA返修臺RD-500SIII簡述: ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W),熱量較充沛, 可輕松應(yīng)對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業(yè); ·發(fā)熱模組溫度由原來500度提升到650度; ·全屏對位影像系統(tǒng)
切割機7134_ADT 衡鵬供應(yīng) 切割機7134擁有 4" 高功率空氣軸承主軸,30krpm時較高2.5KW。直流無刷電機,閉環(huán)速度控制。覆蓋較高 12" 的圓形產(chǎn)品、12" x 9" 方形基板帶框架或 12" x 12" 卡盤(不帶框架)。 系統(tǒng)配有閉環(huán)轉(zhuǎn)向臺,針對多角度切割進行優(yōu)化,適用各種產(chǎn)品,例如: ·陶瓷基板 ·氧化鋁 ·混合物 ·厚膜設(shè)備等 ADT切割機7134系統(tǒng)規(guī)格: 大面積系統(tǒng)配
GDM300是具有雙拋光工位的全自動晶圓研磨機 晶圓拋光GDM300全自動晶圓研磨機特長: ·采用全自動系統(tǒng),從后磨到貼裝的連續(xù)過程,可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段,產(chǎn)量幾乎是1個磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標體系,拋光階段和研磨階段完全分離,滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·**亮度小于Ra1A,可**鏡面。 了解更多:http://www.hap
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