階梯升溫法可焊性測試儀SAT-5100(已停產(chǎn),代替品5200TN) 階梯升溫法可焊性測試儀SAT-5100基本功能: 該測試儀SAT-5100,采用高精度天平,對各種焊料(有鉛焊錫、無鉛焊錫、焊膏等)的潤濕性及各種電子器件對焊料的附著性進(jìn)行精確的測定和評價。 RHESCA階梯升溫法可焊性測試儀SAT-5100具體功能: ·評價的標(biāo)準(zhǔn) JEITA ET-7404 / ET-7401/ JISZ3198-4 /ML-STD-883 / IEC60068-2-54 / IEC60068-2-69 ·對焊錫的潤濕性進(jìn)行評價 方法 1)焊錫槽平衡法;2)焊錫小球平衡法 ·對焊錫膏的潤濕性進(jìn)行評價 方法 1)階梯升溫法;2)急速加熱升溫法 ·當(dāng)焊錫確定后,可對印刷基板及其過孔、各種電子器件管腳的可焊性進(jìn)行評價。并且還可在在氮?dú)猓∟2)環(huán)境下,對其可焊性進(jìn)行評價。 ·與計(jì)算機(jī)連接,可對潤濕時間、潤濕應(yīng)力、表面張力和接觸角等進(jìn)行解析并對數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。以上各測試方法,根據(jù)需要可任意選擇 階梯升溫法可焊性測試儀SAT-5100相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 焊槽法可焊性測試儀/小球法可焊性測試儀/急速升溫法可焊性測試儀/進(jìn)口可焊性測試儀/20萬左右的可行測試儀/10萬左右的可行測試儀/蘋果供應(yīng)鏈可焊性測試儀/0402可焊性測試儀/0603可焊性測試儀/現(xiàn)貨可焊性測試儀
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詞條說明
DIC返修臺RD-500III_衡鵬代理 DIC返修臺RD-500III分光學(xué)對位與非光學(xué)對位,光學(xué)對位通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像;非光學(xué)對位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對位,以達(dá)到對位返修。 DIC RD-500III返修臺特點(diǎn): ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W),熱量較充沛, 可輕松應(yīng)對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返
半自動晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08晶圓可手動切割并取出
半自動晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08晶圓可手動切割并取出 半自動晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08規(guī)格參數(shù): 晶圓直徑 4”&5”,6”&8”; 晶圓厚度 150~750微米; 膜種類 藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán) 6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 客戶制定標(biāo)準(zhǔn); 貼膜原理 防靜電滾輪貼膜;
自動貼膜機(jī)/手動晶圓切割STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格: 晶圓直徑:4”,5”,6”&8”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類:藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán):6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)
(撕膜機(jī))ADW-08 PLUS全自動晶圓撕膜,手動貼膜
(撕膜機(jī))ADW-08 PLUS全自動晶圓撕膜,手動貼膜 ADW-08 PLUS半自動晶圓減薄后撕膜機(jī)特點(diǎn): ·*有設(shè)計(jì)的機(jī)械手撕膜技術(shù),無耗材撕膜; ·全自動撕膜和收集廢膜; ·手動放置和取出晶圓,或帶承載環(huán)貼膜的晶圓; ·8”陶瓷晶圓臺盤可以匹配8”晶圓/承載環(huán); ·12”陶瓷晶圓臺盤可以匹配12”晶圓/承載環(huán); ·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏; ·去離子風(fēng)扇和ESD保護(hù); ·UV膜&非U
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
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