PCBA打樣中有鉛工藝與無(wú)鉛工藝的不同點(diǎn),PCBA、SMT 加工一般有兩種工藝,一種是無(wú)鉛工藝, 一種是有鉛工藝,大家都知道鉛對(duì)人是有害的,因此無(wú)鉛工藝符合環(huán)保的要求,是大勢(shì)所趨,歷史必然的選擇。深圳市優(yōu)勤電子從事SMT代工代料的加工業(yè)務(wù),我們只做無(wú)鉛工藝的PCBA加工。從現(xiàn)實(shí)角度講,根據(jù)多年的從業(yè)經(jīng)驗(yàn),我們不認(rèn)為規(guī)模以下(20條SMT線以下) 的PCBA加工廠有同時(shí)接受無(wú)鉛工藝和有鉛工藝 smt貼片加工訂單的能力,因?yàn)槲锪?、設(shè)備、工藝的區(qū)分為大大增加管理的成本與難度,還不知直接做無(wú)鉛工藝來(lái)得簡(jiǎn)單。 PCBA打樣中有鉛工藝與無(wú)鉛工藝的不同點(diǎn): 一、 合金成分不同:常見(jiàn)有鉛工藝的錫鉛成分為63/37,而無(wú)鉛合金成份是SAC 305,即Sn:96.5%, Ag: 3%, Cu: 0.5%。無(wú)鉛工藝不能**保證完全不含有鉛,只有含有含量較低的鉛,如500 PPM 以下的鉛。 二、熔點(diǎn)不同:有鉛錫熔點(diǎn)是180°~185°,工作溫度約在240°~250°。無(wú)鉛錫熔點(diǎn)是210°~235°,工作溫度245°~280°。根據(jù)經(jīng)驗(yàn),含錫量每增加8%-10%其熔點(diǎn)增加10度左右,工作溫度增加10-20度。 三、成本不同:錫的價(jià)格比鉛貴,當(dāng)同等重要的焊料把鉛換成錫時(shí),焊料的成本就大幅上升。因此,無(wú)鉛工藝的成本比有鉛工藝高很多,有統(tǒng)計(jì)顯示,波峰焊用的錫條和手工焊用的錫線,無(wú)鉛工藝比有鉛工藝提高了2.7倍,回流焊用的錫膏成本提高約1.5倍。 四、工藝不同:這點(diǎn)有鉛工藝和無(wú)鉛工藝從名字就能看出來(lái)。但具體到工藝,就是用的焊料、元器件以及設(shè)備比如波峰焊焊爐、錫膏印刷機(jī)、手工焊用的烙鐵等都不一樣。這也是**所說(shuō),在一家小規(guī)模的PCBA加工廠,為什么很難同時(shí)處理有鉛工藝和無(wú)鉛工藝的主要原因。 其他方面的差異比如工藝窗口、可焊性、環(huán)保要求等也不一樣。有鉛工藝的工藝窗口大、可焊性會(huì)好,但因?yàn)闊o(wú)鉛工藝符合環(huán)保要求,并且隨時(shí)技術(shù)的不斷進(jìn)步,無(wú)鉛工藝技術(shù)也變得日趨可靠成熟。 領(lǐng)卓SMT打樣,深圳PCBA,PCB打樣,SMT貼片打樣,PCBA加工,smt貼片,pcba代工代料,SMT&DIP打樣加工友情提醒:各信息的數(shù)據(jù)和資料僅供參考,歡迎聯(lián)系索取較準(zhǔn)確的資料,謝謝/
詞條
詞條說(shuō)明
說(shuō)到SMT貼片很多朋友不是很清楚,其實(shí)在我們的時(shí)常生活的電子產(chǎn)品,機(jī)械等都有應(yīng)用,只不過(guò)在外殼的內(nèi)部而已,都是在PCB板上加上各種電阻、電容等電子元器件組裝而成,而這些品種數(shù)量繁多的電子元器件想要結(jié)實(shí)的裝在PCB板上,就得經(jīng)過(guò)SMT貼片加工來(lái)完成。SMT貼片指的是在pcb根底上停止加工的系列工藝流程,是目前眾多pcb線路板廠家都會(huì)用到的工藝。SMT貼片加工和SMT貼片打樣的工藝流程可以分為以下幾點(diǎn)
很多需求的用戶找SMT小批量貼片加工廠不知道該如何下手,要找SMT小批量貼片加工廠家的企業(yè)首先會(huì)考慮哪些問(wèn)題呢?作為消費(fèi)者選擇廠家考慮的點(diǎn)大概有以下幾處:工廠影響力、是否有實(shí)惠的貨品、加工產(chǎn)品質(zhì)量到底如何、費(fèi)用。 影響力:發(fā)覺(jué)影響力高的來(lái)提問(wèn)的消費(fèi)者應(yīng)當(dāng)非常多,并且質(zhì)量應(yīng)該有**。PCBA貼片加工服務(wù):要了解廠家加工流程時(shí)間是否符合自身時(shí)間,和貼片加工廠家商量好貨期,這樣才能根據(jù)真正情況得到實(shí)惠的
SMT貼片打樣廠的貼片加工中使用紅膠是很常見(jiàn)的加工工藝,紅膠也是SMT貼片加工的原材料之一,主要作用是將元器件固定在印制板上方面后續(xù)的加工。紅膠的的膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑,在實(shí)際的貼片加工中紅膠一般使用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來(lái)進(jìn)行涂覆。 在實(shí)際的SMT貼片加工中是有很多因素不能被簡(jiǎn)單限定的,而這些因素很多都能對(duì)紅膠的使用效果產(chǎn)生影響,比如說(shuō)連接物、生產(chǎn)加工設(shè)備、加工環(huán)境等,這
SMT打樣小批量加工中的焊點(diǎn)質(zhì)量及外觀檢查
隨著技術(shù)的進(jìn)步,手機(jī),平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕,小,便攜為發(fā)展趨勢(shì)化,在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小,以前0402的阻容件也大量被0201尺寸甚至01005尺寸給代替。如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量成為高精度貼片的一個(gè)重要課題。焊點(diǎn)作為焊接的橋梁,它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說(shuō),在生產(chǎn)過(guò)程中,SMT的質(zhì)量較終表現(xiàn)為焊點(diǎn)的質(zhì)量。 虛焊的原因及解決 1、SMD(表貼元器件)質(zhì)量不好、
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