PCBA打樣中有鉛工藝與無(wú)鉛工藝的不同點(diǎn)

    PCBA打樣中有鉛工藝與無(wú)鉛工藝的不同點(diǎn),PCBA、SMT 加工一般有兩種工藝,一種是無(wú)鉛工藝, 一種是有鉛工藝,大家都知道鉛對(duì)人是有害的,因此無(wú)鉛工藝符合環(huán)保的要求,是大勢(shì)所趨,歷史必然的選擇。深圳市優(yōu)勤電子從事SMT代工代料的加工業(yè)務(wù),我們只做無(wú)鉛工藝的PCBA加工。從現(xiàn)實(shí)角度講,根據(jù)多年的從業(yè)經(jīng)驗(yàn),我們不認(rèn)為規(guī)模以下(20條SMT線以下) 的PCBA加工廠有同時(shí)接受無(wú)鉛工藝和有鉛工藝 smt貼片加工訂單的能力,因?yàn)槲锪?、設(shè)備、工藝的區(qū)分為大大增加管理的成本與難度,還不知直接做無(wú)鉛工藝來(lái)得簡(jiǎn)單。
    
    PCBA打樣中有鉛工藝與無(wú)鉛工藝的不同點(diǎn):
    
    一、 合金成分不同:常見(jiàn)有鉛工藝的錫鉛成分為63/37,而無(wú)鉛合金成份是SAC 305,即Sn:96.5%, Ag: 3%, Cu: 0.5%。無(wú)鉛工藝不能**保證完全不含有鉛,只有含有含量較低的鉛,如500 PPM 以下的鉛。
    
    二、熔點(diǎn)不同:有鉛錫熔點(diǎn)是180°~185°,工作溫度約在240°~250°。無(wú)鉛錫熔點(diǎn)是210°~235°,工作溫度245°~280°。根據(jù)經(jīng)驗(yàn),含錫量每增加8%-10%其熔點(diǎn)增加10度左右,工作溫度增加10-20度。
    
    三、成本不同:錫的價(jià)格比鉛貴,當(dāng)同等重要的焊料把鉛換成錫時(shí),焊料的成本就大幅上升。因此,無(wú)鉛工藝的成本比有鉛工藝高很多,有統(tǒng)計(jì)顯示,波峰焊用的錫條和手工焊用的錫線,無(wú)鉛工藝比有鉛工藝提高了2.7倍,回流焊用的錫膏成本提高約1.5倍。
    
    四、工藝不同:這點(diǎn)有鉛工藝和無(wú)鉛工藝從名字就能看出來(lái)。但具體到工藝,就是用的焊料、元器件以及設(shè)備比如波峰焊焊爐、錫膏印刷機(jī)、手工焊用的烙鐵等都不一樣。這也是**所說(shuō),在一家小規(guī)模的PCBA加工廠,為什么很難同時(shí)處理有鉛工藝和無(wú)鉛工藝的主要原因。
    
    其他方面的差異比如工藝窗口、可焊性、環(huán)保要求等也不一樣。有鉛工藝的工藝窗口大、可焊性會(huì)好,但因?yàn)闊o(wú)鉛工藝符合環(huán)保要求,并且隨時(shí)技術(shù)的不斷進(jìn)步,無(wú)鉛工藝技術(shù)也變得日趨可靠成熟。
    
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