【激光芯片開(kāi)封機(jī)】激光開(kāi)封機(jī)有什么作用？

時(shí)間：2021-05-20作者：大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司瀏覽：310

所說(shuō)的激光開(kāi)封機(jī)主要用在電子元器件上，儀準(zhǔn)科技 的激光開(kāi)封機(jī)在業(yè)界口碑比較好。


1. 滿足各種封裝形式的IC器件。
2. 設(shè)備由控制系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng)、升降工作臺(tái)及冷卻系統(tǒng)等組成
3. 開(kāi)封為自動(dòng)開(kāi)封，工程人員設(shè)定好開(kāi)封范圍及光掃次數(shù)，系統(tǒng)自動(dòng)執(zhí)行開(kāi)封動(dòng)作。
4. 開(kāi)封完畢器件上會(huì)留有少許膠體，需要用少量酸漂洗。
5. 可開(kāi)封范圍100mm*100mm。
6. 工控主機(jī)，液晶顯示幕17″以上；
7. 單次開(kāi)封是深度≤0.4mm；重復(fù)精度±0.003mm
微能量精準(zhǔn)鐳射控制器。
大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司專(zhuān)注于CO2激光切割機(jī),玻璃激光切割機(jī),光纖激光打標(biāo)鐳雕機(jī),激光芯片開(kāi)封機(jī)等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

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