【激光芯片開封機(jī)】激光芯片開封機(jī)使用環(huán)境

時(shí)間：2021-07-03

作者：大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司

使用環(huán)境

1. 濕度要求為 40%~80% 無結(jié)露

2.環(huán)境濕度要求在 15C~30C 之間, 要求安裝空調(diào)

3.設(shè)備工作空間要保證**無塵避免金屬拋光研磨等粉塵嚴(yán)重的工作環(huán)境

4. 安裝設(shè)備附近應(yīng)無強(qiáng)烈電磁信號(hào)干擾, 安裝地周圍避免有無線電**站(或中繼站)

5.地基振幅: 小于 5um ; 震動(dòng)加速度: 小于 0.05g ; 避免有大型沖壓等機(jī)床設(shè)備在附近

6.供電壓220V 電網(wǎng)波動(dòng): +/-5%, 電網(wǎng)地線符合**要求, 電壓幅 5%以上的地區(qū), 應(yīng)加裝自動(dòng)穩(wěn)壓,穩(wěn)流裝置

7.另外請(qǐng)避免在以下場(chǎng)所使用:

- 易結(jié)露的場(chǎng)所

- 能觸及藥品的場(chǎng)所

- 垃圾, 灰塵, 油霧多的場(chǎng)所

- 在 CO2, NOx, Sox 等濃度高的環(huán)境中

詞條
詞條說明
光纖激光焊接機(jī)
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