PCBA線路板焊接使用免清洗焊料也需要清洗

時間：2021-08-03作者：深圳市合明科技有限公司瀏覽：195

一、外觀及電性能要求

PCBA線路板上的污染物較直觀的影響時PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或者使用，有可能會出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件*量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝(CSP)和0201元器件，元器件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越大。事實上，如果鹵化物藏在元器件下面或者元器件下面根本清洗不到的地方，進行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災(zāi)難性后果。這還會引起枝晶生長，結(jié)果可能引起短路。離子污染物如果清洗不當(dāng)會造成很多問題：較低的表面電阻，腐蝕，導(dǎo)電的表面殘留物在電路板表面會形成樹枝狀分布（樹突），造成電路局部短路。

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對于軍事電子裝置使用可靠性而言，一個重大威脅是錫須和金屬互化物。這個問題一直都存在。錫須和金屬互化物最后會引起短路。在潮濕的環(huán)境和有電的情況下，如果組裝上的離子污染過多，可能會造成問題。例如由于電解錫須的生長，導(dǎo)致的腐蝕，或者絕緣電阻降低，會引起電路板上的走線短路，

 

非離子污染物清洗不當(dāng)，也同樣會造成一系列問題?？赡茉斐呻娐钒逖湍じ街缓?，接插件的接觸不良，對移動部件和插頭的物力干涉和敷形涂層附著不良，同時非離子污染物還可能包囊離子污染物在其中，并可能將另外一些殘渣和其他有害物質(zhì)包囊并帶進來。這些都是不容忽視的問題。

 

二、三防漆涂覆需要

要使得三防漆涂覆可靠，必須使得PCBA線路板的表面清潔度符合IPC-A-610E-2010三級標準要求。在進行表面涂覆之前，沒有清洗掉的樹脂殘留物會導(dǎo)致保護層分層，或者保護層出現(xiàn)裂紋；活性劑殘留物可能會引起涂層下面出現(xiàn)電化學(xué)遷移，導(dǎo)致涂層破裂進而保護失效。經(jīng)過有關(guān)實驗研究表明，通過清洗可以增加50%涂覆粘接率。

 

三、免清洗也需要清洗

按照現(xiàn)行標準，免清洗一詞的意思是說線路板上的殘留物從化學(xué)的角度上看是安全的，不會對PCBA線路板產(chǎn)生任何影響，可以留在線路板上。檢測腐蝕、表面絕緣電阻（STR）、電遷移還有其他專門的檢測手段主要是用來確定鹵素/鹵化物含量，進而確定免清洗的組裝件在完成組裝后的安全性。不過，即使是使用固含量低的免洗助焊劑，仍會有或多或少殘留物。對于可靠性要求高的產(chǎn)品來講，在線路板上是不允許存在任何殘留物或者其他污染物的。對于軍事等應(yīng)用來說，即使是免洗電子組裝件都規(guī)定必須清洗。

 

四、摘抄自“IPC-CH-65B CN”《清洗指導(dǎo)》關(guān)于“免洗與清洗”的說明：

低固量助焊劑/焊膏（有時稱之為“免洗”）出現(xiàn)的驅(qū)使下，有一個普遍的誤解，即清洗已成為過去的問題?，F(xiàn)實情況是清洗的全面性需求并沒有減少。清洗需求已經(jīng)轉(zhuǎn)變或者保持過去原有的并且加入了已開發(fā)的新需求。較具體而言，免清洗過程并非意味著清洗是不必要的，清洗在免洗制程中扮演著成功實施的關(guān)鍵作用。低殘留（“可接受的污垢”）組件已將清洗從組件階段轉(zhuǎn)向裸板制造和元器件制造階段。今日的電子電路為了滿足可靠性要求往往需要清洗。實際上，免洗方法往往是不可行的選擇。

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