ADT晶圓切割機(jī)8020系列具有**視覺(jué)系統(tǒng) ADT雙軸晶圓切割機(jī)8020系列概要 ADT 8020切割機(jī)具有兩個(gè)端面主軸,可以同時(shí)以高生產(chǎn)率將晶圓切成小塊。 ADT 8020是一種高精度系統(tǒng),可以對(duì)直徑高達(dá)8英寸的晶圓進(jìn)行切割,并且具有高性能和低成本。 ADT 8020系列雙軸晶圓切割機(jī)特點(diǎn): ·靈活性-支持輪轂和無(wú)輪轂葉片,外徑可達(dá)3英寸 ·1.8 kW或2.4 kW大功率主軸(適用于具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用) ·具有連續(xù)變焦放大功能的**視覺(jué)系統(tǒng) ·直觀的操作界面,采用大19寸觸摸屏顯示器 了解更多/wafer_dicer/8020series.htm ADT晶圓切割機(jī)8020系列相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) ADT 7220系列單軸晶圓劃片機(jī) ADT 7134切割機(jī)/Dicing
詞條
詞條說(shuō)明
自動(dòng)貼膜機(jī)/手動(dòng)晶圓切割STK-7020
自動(dòng)貼膜機(jī)/手動(dòng)晶圓切割STK-7020 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格: 晶圓直徑:4”,5”,6”&8”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類:藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長(zhǎng)度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán):6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)
電子元器件可焊性測(cè)試_5200tn可對(duì)PCB沾錫性進(jìn)行評(píng)價(jià)
電子元器件可焊性測(cè)試_5200tn可對(duì)PCB沾錫性進(jìn)行評(píng)價(jià) 力世科RHESCA電子元器件可焊性測(cè)試5200tn_PCB沾錫測(cè)試特點(diǎn): ·5200tn電子元器件可焊性測(cè)試(PCB沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200tn可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的沾錫性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料(Lead-fre
階梯升溫法可焊性測(cè)試儀SAT-5100(已停產(chǎn),代替品5200TN)
階梯升溫法可焊性測(cè)試儀SAT-5100(已停產(chǎn),代替品5200TN) 階梯升溫法可焊性測(cè)試儀SAT-5100基本功能: 該測(cè)試儀SAT-5100,采用高精度天平,對(duì)各種焊料(有鉛焊錫、無(wú)鉛焊錫、焊膏等)的潤(rùn)濕性及各種電子器件對(duì)焊料的附著性進(jìn)行精確的測(cè)定和評(píng)價(jià)。 RHESCA階梯升溫法可焊性測(cè)試儀SAT-5100具體功能: ·評(píng)價(jià)的標(biāo)準(zhǔn) JEITA ET-7404 / ET-7401/ JISZ31
浸潤(rùn)平衡法沾錫天平GEN 3適用**測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
浸潤(rùn)平衡法沾錫天平GEN 3適用**測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) GEN 3沾錫天平/pcb可焊性測(cè)試概要 GEN 3可快速準(zhǔn)確的測(cè)試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料,并能測(cè)試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外,對(duì)于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平,對(duì)于焊劑和其他焊接材料的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試也是**的**。 pcb可焊性測(cè)試/沾錫天平GEN 3特點(diǎn) ·浸潤(rùn)平衡法/
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
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馬康MALCOM爐溫測(cè)試儀RCX-1系列|模組式回流爐溫測(cè)試儀 衡鵬供應(yīng)
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Coplanarity Measurement & PCB warpage analysis System core9038a Hybrid
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