真空回流焊,你知多少?

    為什么需要真空回流焊?1、行業(yè)分析:目前行業(yè)主流的焊接工藝都是用烙鐵、波峰焊、回流焊等工具或設(shè)備焊接,后來加上氮氣保護(hù),升級為氮氣無鉛回流焊機(jī)。但是對一些要求很高的焊接領(lǐng)域,譬如**產(chǎn)品、工業(yè)級高可靠性產(chǎn)品,就是氮氣保護(hù)也達(dá)不到產(chǎn)品的可靠性要求。像材料試驗、芯片封裝、電力設(shè)備、汽車產(chǎn)品、列車控制、航天、航空系統(tǒng)等對電路高可靠性的焊接要求,必須消除或者減少焊接材料的空洞和氧化,從而到達(dá)產(chǎn)品的可靠性。如何有效降低空洞率,減少焊盤或元件管腳的氧化,真空回流焊機(jī)是的選擇。要想達(dá)到高焊接質(zhì)量,必須采用真空回流焊機(jī)。這是德國、日本、美國等國家焊接的新工藝。真空可以較大的改善空洞率2、行業(yè)應(yīng)用:真空回流焊機(jī)是R&D、工藝研發(fā)、有低**產(chǎn)能生產(chǎn)的理想選擇,是研究院所、高校、航空航天等領(lǐng)域研發(fā)和生產(chǎn)的佳選擇。3、應(yīng)用領(lǐng)域:主要應(yīng)用于芯片與基板、管殼與蓋板等的陷焊接和產(chǎn)生的無助焊劑焊接,如IGBT封裝、焊膏工藝、激光二極管封裝工藝、混合集成電路封裝、管殼蓋板封裝、MEMS及真空封裝。常見的真空回流焊。鏈條式氮氣回流爐 : 相對于傳統(tǒng)的回流焊設(shè)備,真空回流焊增加了真空腔,并不是整個升溫恒溫降溫區(qū)都處于真空狀態(tài)。真空腔一般加裝再峰值溫度后,當(dāng)錫膏融化的時候,開始抽真空以達(dá)到排除氣泡的作用。真空爐 : 黑色部位為真空腔軌道接觸式回流爐:接觸式回流焊大家用的可能比較少,其原理類似于鐵板烤魷魚。底板溫度設(shè)定一個固定值,通過調(diào)節(jié)被焊接件與底板之間的距離,來達(dá)到控制升溫的斜率。同樣的,溫度達(dá)到峰值并維持一段時間后,方可抽真空。此設(shè)備大的優(yōu)點是,可以實現(xiàn)無助焊劑焊接,省去了清洗這道工藝環(huán)節(jié)。接觸式真空回流焊氣相真空爐。顧名思義,該設(shè)備利用的氣相液提供熱源,并調(diào)節(jié)被焊接件與氣相液之間的距離,以達(dá)到控制升溫斜率的目的。該設(shè)備大的優(yōu)點是峰值溫度相當(dāng)?shù)慕y(tǒng)一,對于高精密的溫度焊接有一定的幫助。氣相真空回流焊 目前,業(yè)內(nèi)大致有以上三種類型的真空回流焊。設(shè)備目前也相當(dāng)成熟,隨著可靠性的要求逐漸提高,真空回流焊的應(yīng)用將會得到越來越多企業(yè)的關(guān)注。

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