等離子清洗機，晶圓級封裝處理

時間：2022-03-29作者：煙臺金鷹科技有限公司瀏覽：264

晶圓級封裝前處理的目的是去除表面的無機物，還原氧化層，增加銅表面的粗糙度，提高產(chǎn)品的可靠性，plasma等離子清洗機針對晶圓表面處理之后，可以獲得鉆孔小，對表面和電路的損傷小，達到清潔、經(jīng)濟和安全的作用隨著倒裝芯片封裝技術(shù)的出現(xiàn)，干式等離子清洗機與倒裝芯片封裝相輔相成，成為提高其產(chǎn)量的重要幫助。通過等離子體清洗機處理芯片和封裝載板，不僅可以獲得清潔的焊接表面，還可以大大提高焊接表面的活性，有效防止虛焊，減少空洞，提高填料的邊緣高度和包容性，提高封裝的機械強度，減少不同材料的熱膨脹系數(shù)在界面之間形成的內(nèi)應剪切力，提高產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。




plasma等離子清洗機在晶圓領(lǐng)域應用之下都有哪些特點呢：

1、借助plasma等離子清洗機針對晶圓表面處理之后，可以獲得鉆孔小，對表面和電路的損傷小，達到清潔、經(jīng)濟和安全的作用。

2、刻蝕均勻性好，處理過程中不會引入污染，潔凈度高。

3、通過plasma等離子清洗機的簡單處理，就能通過等離子產(chǎn)生的自由基將高分子聚合物完全清除干凈，包括在很深且狹窄尖銳的溝槽里的聚合物。 我們都知道一個物理常識，如果孔洞轉(zhuǎn)角尖銳，金屬液體是很難流進去的。那是因為尖銳的轉(zhuǎn)角增加了它表面的張力，從而影響了金屬液體流動。而plasma等離子清洗機可以將很深洞中或其他很深地方將光刻膠的殘留物去除掉，等離子清洗技術(shù)能有效去除表面殘膠。





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  詞條說明

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