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smt貼片紅膠為什么會變色?SMT貼片紅膠還是反響的問題,由于貼片膠要求疾速固化,速度要求較高,一般150度60-90秒比較**,但實際上,環(huán)氧樹脂的固化也是一個化學進程,所謂進程就是指需要一定時間周期來完成,選擇該溫度范圍內(nèi)的固化劑,貯存期不會有問題,但要求在施加溫度后要求幾十秒就完全固化,實際上我不以為可以做到,那么現(xiàn)在你看到的實際上都是假象,也就是說這種固化是不完全的。*二種方式就是選擇基本
高溫錫膏與低溫錫膏的六大區(qū)別:一、從字面意思上來講,“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點區(qū)別。一般來講,常規(guī)的熔點在217℃以上;而常規(guī)的低溫錫膏熔點為138℃。二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB,如散熱器模組焊接,LED焊接,高頻焊接等等。三、焊接效果不同??粗亓骱?。高溫錫膏焊接性較好,堅硬牢固,焊點少且光亮;焊接性相
氮氣回流焊是在回流焊爐膛內(nèi)充氮氣,為了阻斷回流焊爐內(nèi)有空氣進入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮氣回流焊的使用主要是為了增強焊接質量,使焊接發(fā)生在氧含量少(100PPM)以下的環(huán)境下,可避免元件的氧化問題。因此氮氣回流焊的主要問題是保證氧氣含量越低越好。隨著組裝密度的提高,精細間距(Fine pitch)組裝技術的出現(xiàn),產(chǎn)生了充氮回流焊工藝和設備,改善了回流焊的質量和成品率,已成為回流焊的發(fā)展方向。氮
PCBA電路板的焊接關鍵包含焊絲、焊接材料和別的有關焊接原材料。 ①焊接原材料的構成和焊接性 線路板的焊接關鍵包含焊絲、焊接材料和別的有關焊接原材料。PCBA印刷線路板也叫PCBA電路板,印刷電路板,常應用英文簡寫PCB,是關鍵的電子器件構件,是電子元器件的支撐點體,是電子元件路線聯(lián)接的服務提供者。這種原材料的成份和特性將立即危害線路板的焊接品質。此外還強調,焊接全過程中的化學變化是焊接全過程中的
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