雙面電路板制作工藝流程

    電鍍定義是利用電源,在溶液中將帶正電的金屬離子,推送到位在陰極的導(dǎo)體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/還原”反應(yīng),溶液中的銅金屬陽(yáng)極將其表面的銅金屬氧化,而成為銅離子。另一方面在陰極上則產(chǎn)生還原反應(yīng),而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過(guò)藥水交換,化學(xué)作用達(dá)到孔化目的,交換效果好壞直接影響孔化質(zhì)量

    金屬化孔孔徑也越來(lái)越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔,質(zhì)量直接關(guān)系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小,原對(duì)較大孔徑?jīng)]影響的雜物,如磨刷碎屑、火山灰,一旦殘留在小孔里面,將使化學(xué)沉銅、電鍍銅失去作用,出現(xiàn)孔無(wú)銅,成為孔金屬化的致命**


    深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司專注于pcb線路板等

  • 詞條

    詞條說(shuō)明

  • 電路板的哪種表面處理工藝好

    科耐德**有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層多層板的專業(yè)供應(yīng)商,為客戶提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板,質(zhì)量保證,價(jià)格合理。 一般的一塊線路板是在一片非導(dǎo)體的復(fù)合基材(環(huán)氧樹脂-玻璃纖維布基材,酚醛紙基板,聚酯玻纖板等)上通過(guò)蝕刻(在覆銅箔的基材上)或化學(xué)鍍電鍍(在覆銅箔基材或物銅箔基材上)的方法生產(chǎn)加工而成的。

  • 多層板的介質(zhì)層是什么意思

    科耐德**有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業(yè)供應(yīng)商,為客戶提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板,質(zhì)量保證,價(jià)格合理。 加壓并予以粘合,至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無(wú)多大改變,不過(guò)隨著材料及制程技術(shù)(例如:壓合粘接技術(shù)、解決鉆孔時(shí)產(chǎn)生膠渣、膠片的改善)較趨成熟,所附予多

  • 手機(jī)電路板市場(chǎng)需求逐漸飽和

    科耐德**有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業(yè)供應(yīng)商,為客戶提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板,質(zhì)量保證,價(jià)格合理。 美國(guó)芯片成員的業(yè)績(jī)也折射出行業(yè)增長(zhǎng)疲軟的境況。AMD上周發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)警稱,由于個(gè)人電腦(PC)需求不及預(yù)期,*二季度營(yíng)收預(yù)計(jì)環(huán)比下跌8%,相比之下此前預(yù)期為環(huán)比下滑3%,調(diào)整后毛利潤(rùn)率約28%,**之前預(yù)期

  • 軟硬結(jié)合電路板的耐久力和適應(yīng)力

    科耐德**有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業(yè)供應(yīng)商,為客戶提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板,質(zhì)量保證,價(jià)格合理。 俗話說(shuō):“工欲善其事,必先利其器”,所以在考慮一個(gè)軟硬結(jié)合板的設(shè)計(jì)及生產(chǎn)工藝時(shí),做好充分的準(zhǔn)備是非常重要的,但這需要一定專業(yè)知識(shí)以及對(duì)所需物料特性的了解,軟硬結(jié)合板所選用的材料直接影響后續(xù)生產(chǎn)工藝及其性能

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