LED燈珠封裝銅線工藝的十八個(gè)問(wèn)題

時(shí)間：2017-02-16作者：深圳市拓展光電有限公司瀏覽：127

在LED燈珠封裝中，銅線工藝因其降低成本而被LED燈廠家研究開(kāi)發(fā)，并得到眾多廠家的采納，但是實(shí)際應(yīng)用中相對(duì)金線焊接而言，銅線工藝存在著不少問(wèn)題。下面列出一些常見(jiàn)的問(wèn)題，希望能對(duì)大家有所啟發(fā)。

1) 銅線氧化，造成金球變形，影響產(chǎn)品合格率。

2) **焊點(diǎn)鋁層損壞，對(duì)于<1um的鋁層厚度尤其嚴(yán)重;

3)*二焊點(diǎn)缺陷， 主要是由于銅線不易與支架結(jié)合，造成的月牙裂開(kāi)或者損傷，導(dǎo)致二焊焊接不良，客戶(hù)使用過(guò)程中存在可靠性風(fēng)險(xiǎn);

4)對(duì)于很多支架， *二焊點(diǎn)的功率，USG(超聲波)摩擦和壓力等參數(shù)需要要優(yōu)化，優(yōu)良率不容易做高;
?
5)做失效分析時(shí)拆封比較困難;

6)設(shè)備MTBA(小時(shí)產(chǎn)出率)會(huì)比金線工藝下降，影響產(chǎn)能;

7)操作人員和技術(shù)員的培訓(xùn)周期比較長(zhǎng)，對(duì)員工的技能素質(zhì)要求相對(duì)金線焊接要高，剛開(kāi)始肯定對(duì)產(chǎn)能有影響;

8)易發(fā)生物料混淆，如果生產(chǎn)同時(shí)有金線和銅線工藝，生產(chǎn)控制一定要注意存儲(chǔ)壽命和區(qū)分物料清單，打錯(cuò)了或者氧化了線只能報(bào)廢，經(jīng)常出現(xiàn)miss operation警告，不良風(fēng)險(xiǎn)增大;

9)耗材成本增加，打銅線的劈刀壽命相比金線通常會(huì)降低一半甚至更多。同時(shí)增加了生產(chǎn)控制復(fù)雜程度和瓷嘴消耗的成本;

10)相比金線焊接，除了打火桿(EFO)外，多了forming gas(合成氣體) 保護(hù)氣輸送管，二者位置必須對(duì)準(zhǔn)。這個(gè)直接影響良率。保護(hù)氣體流量精確控制，用多了成本增加，用少了缺陷率高;

11)鋁濺出(Al Splash). 通常容易出現(xiàn)在用厚鋁層的wafer。不容易鑒定影響，不過(guò)要注意不能造成電路短路. 容易壓壞PAD或者一焊滑球。造成測(cè)試低良或者客戶(hù)抱怨;

12)打完線后出現(xiàn)氧化，沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)判斷風(fēng)險(xiǎn)，容易造成接觸不良，增加不良率;

13)需要重新優(yōu)化Wire Pull，ball shear 測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)和SPC控制線，現(xiàn)階段的金線使用標(biāo)準(zhǔn)可能并不能完全適用于銅線工藝;

14)對(duì)于**焊點(diǎn)Pad底層結(jié)構(gòu)會(huì)有一些限制，像Low-K die electric， 帶過(guò)層孔的，以及底層有電路的，都需要仔細(xì)評(píng)估風(fēng)險(xiǎn)，現(xiàn)有的wafer bonding Pad design rule對(duì)于銅線工藝要做深入優(yōu)化。但是如今使用銅線的封裝廠，似乎不足以影響芯片的研發(fā);

15)來(lái)自客戶(hù)的阻力，銅線工藝對(duì)于一些對(duì)可靠性要求較高的客戶(hù)還是比較難于接受，較甚者失去客戶(hù)信任;

16)銅線工藝對(duì)于使用非綠色塑封膠(含有鹵族元素)可能存在可靠性問(wèn)題

17) pad 上如果有氟或者其他雜質(zhì)也會(huì)降低銅線的可靠性。
  
拓展光電專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)制造led貼片燈珠，側(cè)發(fā)光led貼片，詳情可咨詢(xún)17727436821

  LED燈珠官網(wǎng)/


深圳市拓展光電有限公司專(zhuān)注于直插發(fā)光二極管,貼片發(fā)光二極管,貼片led燈珠,0603貼片燈珠,5mm直插燈珠,tzled等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 小功率LED燈珠與大功率LED燈珠的區(qū)別

  目前LED燈珠已廣泛應(yīng)用在室內(nèi)外照明、路燈、指示燈等照明燈具，可見(jiàn)LED燈珠的作用是非常大的！當(dāng)然，LED燈珠的大小功率的選擇也是非常重要的。 首先，大功率與小功率的LED燈珠該怎麼區(qū)分呢？準(zhǔn)確來(lái)說(shuō)，隨著LED技術(shù)的不斷努力與發(fā)展，人們?yōu)榱诉m應(yīng)較大的照明面積，研發(fā)出來(lái)的芯片面積不斷擴(kuò)大，所以LED燈珠的功率就會(huì)越來(lái)越大，這種功率較大的LED燈珠在行業(yè)中被稱(chēng)為“大功率LED燈珠”，在全世界，已有人研

• LED燈珠在應(yīng)用工作電性參數(shù)設(shè)計(jì)

  根據(jù)實(shí)驗(yàn)結(jié)果，LED燈珠白燈在驅(qū)動(dòng)電流越低的情況下，**的熱量越小，當(dāng)然了，亮度也就越小了。據(jù)調(diào)查，LED燈珠太陽(yáng)能燈飾電路的設(shè)計(jì)，LED燈珠的驅(qū)動(dòng)電流一般只是5-10mA;燈具所用的燈珠數(shù)目具大的產(chǎn)品，如達(dá)到500個(gè)以上的，或更多的，驅(qū)動(dòng)電流一般只是10-15mA,而一般大眾化的LED燈珠應(yīng)用燈飾的驅(qū)動(dòng)電流，只是15-18mA,絕少有人把電流設(shè)計(jì)到20mA以上的. 而實(shí)驗(yàn)結(jié)果也表明，在14mA的

• 檢驗(yàn)LED燈珠品質(zhì)的重要指標(biāo)有哪些

  要想做出一面正常發(fā)亮的LED顯示屏，LED燈珠**。LED燈珠在整個(gè)全彩LED顯示屏中使用數(shù)量較多，每平方米可能就有幾千甚至幾萬(wàn)個(gè)LED燈珠。LED燈珠直接決定了全彩LED顯示屏顯示的性能和色彩的飽和度和清晰度。接下來(lái)，編輯和你一起看看LED燈珠品質(zhì)的重要指標(biāo)主要有哪些。 一、全彩LED顯示屏亮度 LED燈珠的亮度決定了全彩LED顯示屏的亮度，LED燈珠亮度越高，使用電流的余量越大，對(duì)節(jié)省耗

• LED燈珠封裝銅線工藝的十八個(gè)問(wèn)題

  在LED燈珠封裝中，銅線工藝因其降低成本而被LED燈廠家研究開(kāi)發(fā)，并得到眾多廠家的采納，但是實(shí)際應(yīng)用中相對(duì)金線焊接而言，銅線工藝存在著不少問(wèn)題。下面列出一些常見(jiàn)的問(wèn)題，希望能對(duì)大家有所啟發(fā)。 1) 銅線氧化，造成金球變形，影響產(chǎn)品合格率。 2) **焊點(diǎn)鋁層損壞，對(duì)于<1um的鋁層厚度尤其嚴(yán)重; 3)*二焊點(diǎn)缺陷， 主要是由于銅線不易與支架結(jié)合，造成的月牙裂開(kāi)或者損傷，導(dǎo)致二焊焊接不良，客戶(hù)使用過(guò)