關(guān)于2.0mm貼片連接器加工要注意的事項(xiàng):(由東莞市九木精密電子有限公司為你們解答) 1、焊接時,水溶性助焊劑使本2.0mm貼片連接器產(chǎn)品腐蝕的可能,請避免試用。 2、給2.0mm貼片連接器端子進(jìn)行焊接時,如果在端子上施加負(fù)荷,因條件不同會有松動、變形及電特性劣化可能,請?jiān)谠囉弥凶⒁狻? 3、焊兩次錫請?jiān)?*次焊接部分恢復(fù)到常溫之后再進(jìn)行。連續(xù)加熱的話,會使2.0mm貼片連接器外圍部變形,端子松動,脫落及電特性降低的可能。 4、焊接條件的設(shè)定,請根據(jù)實(shí)際批量生產(chǎn)的條件進(jìn)行。 5、避免助焊劑從印刷電路板周圍流向2.0mm貼片連接器產(chǎn)品。 6、此產(chǎn)品直接由人操作結(jié)構(gòu),請不要用于機(jī)械性檢測功能。 7、印刷電路板安裝孔位模式,請參照產(chǎn)品圖中記載的推薦尺寸。 8、不可清洗。 9、MINI型2.0mm貼片連接器產(chǎn)品如薄型開關(guān)在組合安裝工序中,請注意不要施加外力。 10、在低電壓條件下(DC1V以下)使用時,會有接觸不良的可能。用于此條件時,請另行確認(rèn)。 11、帶安裝螺絲的產(chǎn)品請?jiān)谝?guī)定擰力以內(nèi)進(jìn)行,避免造成螺紋損壞的可能。 12、本產(chǎn)品以直流的電阻、負(fù)荷為前提設(shè)計制造的,使用其他的負(fù)荷(電感性負(fù)荷、電容性負(fù)荷)時請另行確定。 13、在使用、測試過程中,如果**過規(guī)定以上的負(fù)荷,開關(guān)有損壞的可能。請悉知! 14、請將產(chǎn)品安裝到規(guī)定安裝面,并使安裝達(dá)到水平狀態(tài),如果達(dá)不到水平狀態(tài)會導(dǎo)致動作不良。 15、如果在塵埃多的環(huán)境下使用,塵埃會從開口部進(jìn)入,造成接觸故障或動作不良,設(shè)計時請預(yù)先考慮。 16、如果在含腐蝕性氣體的環(huán)境下使用,有可能造成接觸不良等現(xiàn)象,設(shè)計時請預(yù)先考慮。 17、外觀檢查:要注意只要是能夠看見的所有的項(xiàng)目都要檢查。例如:檢查產(chǎn)品尺寸是否符合要求;是否用料、有無多用或少用;檢查電線、連接器表面有無劃傷、污點(diǎn)、毛邊、變形、缺口等不良;連接器固定件是否漏裝、外殼組裝吻合是否良好;標(biāo)簽的內(nèi)容是否正確、清晰;標(biāo)簽位置、方向是否正確;端子壓著狀態(tài)是否良好,有無漏插、錯插、插入是否到位;排線壓接狀況是否良好;熱縮管收縮是否良好,收縮位置、尺寸是否正確;扎帶規(guī)格、數(shù)量、位置是否正確,有無掉、松動現(xiàn)象;橡膠成型部位是否有缺料、露銅、氣泡、粘接不良、硬化不良等;插頭成型有無損傷、凹凸不平、缺料、毛邊、雜物、流紋等不良。
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關(guān)于2.0mm貼片連接器加工要注意的事項(xiàng):(由東莞市九木精密電子有限公司為你們解答) 1、焊接時,水溶性助焊劑使本2.0mm貼片連接器產(chǎn)品腐蝕的可能,請避免試用。 2、給2.0mm貼片連接器端子進(jìn)行焊接時,如果在端子上施加負(fù)荷,因條件不同會有松動、變形及電特性劣化可能,請?jiān)谠囉弥凶⒁狻?3、焊兩次錫請?jiān)?*次焊接部分恢復(fù)到常溫之后再進(jìn)行。連續(xù)加熱的話,會使2.0mm貼片連接器外圍部變形,端子松動,
DIP封裝(Dual In-line Package),也叫雙列直插式封裝技術(shù),指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不**過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。
2019年對于九木連接器而言是一個充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的一年,較是公司收獲的一年。2019年九木連接器在戰(zhàn)略合作客商信任與支持下,緊緊圍繞品質(zhì)發(fā)展這一目標(biāo),抓品質(zhì)、求生存,全員齊心協(xié)力,頑強(qiáng)進(jìn)取,在各方面都**了一定的成績。在過去的半年里,九木連接器的伙伴們,團(tuán)結(jié)拼搏、務(wù)實(shí)創(chuàng)新,始終堅(jiān)持“以客戶為中心,以品質(zhì)為**”的經(jīng)營理念。 九木連接器有你們較輝煌,為同一個目標(biāo)全力以赴。 東莞九木精密電子成立2
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