在針對(duì)鋰電池連接器的測(cè)試上,大電流彈片微針模組受到了越來(lái)越多客戶的關(guān)注以及**。原因無(wú)他,較高的耐電流能力,以及較小的測(cè)試阻抗,都是鴻怡電子的大電流彈片微針模組讓客戶信賴的閃光點(diǎn)。 為何探針無(wú)法制作成大電流微針模組?較主要的原因在于尺寸與電阻。小尺寸的探針電阻大,可過(guò)電流范圍小,而大尺寸的探針過(guò)流范圍變大,但由于尺寸變大了,無(wú)法適應(yīng)小pitch值,故無(wú)法制作成微針模組。而由鴻怡電子研發(fā)的大電流BTB/FPC彈片微針模組很好地解決了這個(gè)問(wèn)題,彈片過(guò)流能力較強(qiáng)悍,同時(shí)還可滿足小pitch值的設(shè)計(jì)。同時(shí),彈片由于橫截面較大,所以相應(yīng)的電阻值也就較小,那么關(guān)于電阻的知識(shí)你了解多少? 電阻(R)對(duì)導(dǎo)體中的電流起阻礙作用,電阻以歐姆來(lái)衡量,用希臘字母Ω表示歐姆。根據(jù)電阻值的大小程度,可以在Ω前添加一個(gè)前綴形成一個(gè)復(fù)合單位來(lái)表示,例如千歐(kΩ)、兆歐(MΩ)或毫歐(mΩ)、微歐(μΩ)。根據(jù)歐姆定律,電阻限制著電路中的電流,電流用安培(A)來(lái)衡量。 影響電阻大小的因素包括導(dǎo)線的橫截面積、長(zhǎng)度、材料和溫度。橫截面積越大,電阻越??;導(dǎo)線長(zhǎng)度越長(zhǎng),電阻越大;溫度越高,電阻越大。 所以,彈片微針模組能勝任通過(guò)大電流與對(duì)應(yīng)小pitch值的任務(wù),是與其*特的彈片結(jié)構(gòu)有關(guān)的,blade pin彈片較為扁平,同時(shí)電阻較小,能夠很大程度上滿足絕大部分的測(cè)試條件,可過(guò)電流高達(dá)30A,pitch值較小可達(dá)0.15mm。對(duì)于pogo pin尋常只能過(guò)1A電流與pitch值范圍在0.3mm左右來(lái)說(shuō),blade pin彈片微針模組的性能表現(xiàn)可謂是非常出色。
詞條
詞條說(shuō)明
目前市場(chǎng)上手機(jī),平板電腦的應(yīng)用如此廣泛,各類電池的需求量也是巨大。 而針對(duì)電池的測(cè)試,據(jù)了解,目前各大自動(dòng)化設(shè)備廠商和電池生產(chǎn)廠家均還是是采用傳統(tǒng)的連接器公母座對(duì)扣的方式。這種做法雖然板子成本低,但是使用的次數(shù)只有幾十次。在測(cè)試中會(huì)有以下問(wèn)題,首先測(cè)試效率低下,其次,使用壽命短,只有50次左右。再次,測(cè)試中會(huì)對(duì)電池的FPC connector有損傷,而且會(huì)有誤測(cè)現(xiàn)象,從而導(dǎo)致不良品通過(guò)測(cè)試。不僅生
芯片測(cè)試座,又稱IC socket,芯片測(cè)試座是一種用于測(cè)試集成電路芯片的工具,它使用一種特殊的結(jié)構(gòu),將芯片的各個(gè)端口連接到外部的測(cè)試設(shè)備。 芯片測(cè)試座的主要作用是幫助設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)集成電路時(shí),能夠快速、準(zhǔn)確地測(cè)試其芯片的性能。 芯片測(cè)試座的定義可以從三個(gè)方面來(lái)看:結(jié)構(gòu)、用途和特性。 首先,芯片測(cè)試座的結(jié)構(gòu)指的是芯片測(cè)試座的組成結(jié)構(gòu),一般由底座、支架、端子座等部件組成。 其次,芯片測(cè)試座的用途是
在針對(duì)鋰電池連接器的測(cè)試上,大電流彈片微針模組受到了越來(lái)越多客戶的關(guān)注以及**。原因無(wú)他,較高的耐電流能力,以及較小的測(cè)試阻抗,都是鴻怡電子的大電流彈片微針模組讓客戶信賴的閃光點(diǎn)。 為何探針無(wú)法制作成大電流微針模組?較主要的原因在于尺寸與電阻。小尺寸的探針電阻大,可過(guò)電流范圍小,而大尺寸的探針過(guò)流范圍變大,但由于尺寸變大了,無(wú)法適應(yīng)小pitch值,故無(wú)法制作成微針模組。而由鴻怡電子研發(fā)的大電流BT
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