日本5G FPC用低介電膠(純膠) ? 優(yōu)勢: 日本5G FPC用低介電膠(純膠)具有介電常數(shù)低、吸水量小、對LCP剝離強度高等特點。 本品有15μm、25μm、30μm等不同厚度對應(yīng),現(xiàn)已在部分客戶得到非常好的用戶體驗。 ?優(yōu)勢: 日本5G FPC用低介電膠(純膠)具有介電常數(shù)低、吸水量小、對LCP剝離強度高等特點。 本品有15μm、25μm、30μm等不同厚度對應(yīng),現(xiàn)已在部分客戶得到非常好的用戶體驗。 優(yōu)勢: 日本5G FPC用低介電膠(純膠)具有介電常數(shù)低、吸水量小、對LCP剝離強度高等特點。 本品有15μm、25μm、30μm等不同厚度對應(yīng),現(xiàn)已在部分客戶得到非常好的用戶體驗。 優(yōu)勢: 日本5G FPC用低介電膠(純膠)具有介電常數(shù)低、吸水量小、對LCP剝離強度高等特點。 本品有15μm、25μm、30μm等不同厚度對應(yīng),現(xiàn)已在部分客戶得到非常好的用戶體驗。 優(yōu)勢: 日本5G FPC用低介電膠(純膠)具有介電常數(shù)低、吸水量小、對LCP剝離強度高等特點。 本品有15μm、25μm、30μm等不同厚度對應(yīng),現(xiàn)已在部分客戶得到非常好的用戶體驗。 優(yōu)勢: 日本5G FPC用低介電膠(純膠)具有介電常數(shù)低、吸水量小、對LCP剝離強度高等特點。 本品有15μm、25μm、30μm等不同厚度對應(yīng),現(xiàn)已在部分客戶得到非常好的用戶體驗。 優(yōu)勢: 日本5G FPC用低介電膠(純膠)具有介電常數(shù)低、吸水量小、對LCP剝離強度高等特點。 本品有15μm、25μm、30μm等不同厚度對應(yīng),現(xiàn)已在部分客戶得到非常好的用戶體驗。 優(yōu)勢: 日本5G FPC用低介電膠(純膠)具有介電常數(shù)低、吸水量小、對LCP剝離強度高等特點。 本品有15μm、25μm、30μm等不同厚度對應(yīng),現(xiàn)已在部分客戶得到非常好的用戶體驗。 日本5G FPC用低介電膠(純膠)詳情介紹可咨詢鴻楷科技(中國香港)有限公司
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詞條說明
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日本5G FCCL、PCB用低誘電樹脂 優(yōu)勢: ①、具有低介電((Dk=2.4, Df=0.0018@10 GHz) 與現(xiàn)有的LCP、PI相比,DK、DF值較低;與LCP、PTFE對比,60HZ以下可減少20%的傳輸損失。 ②、低弾性(<0.4 GPa@25 ℃) 150%) 毫米波通信等使用的高頻帶下低介電特性優(yōu)越伸縮性優(yōu)越(破斷延伸率 150%)。 ③、可在-80~150℃的廣范圍溫度領(lǐng)域下使
日本5G天線模塊基板(LTCC陶瓷基板) 優(yōu)勢: 日本5G天線模塊基板(LTCC陶瓷基板)的**技術(shù)片集成工藝可提供對應(yīng)各種結(jié)構(gòu)的高機能PKG,具有高增益、小型化、低耗電等特點。 優(yōu)勢: 日本5G天線模塊基板(LTCC陶瓷基板)的**技術(shù)片集成工藝可提供對應(yīng)各種結(jié)構(gòu)的高機能PKG,具有高增益、小型化、低耗電等特點。 優(yōu)勢: 日本5G天線模塊基板(LTCC陶瓷基板)的**技術(shù)片集成工藝可提供對應(yīng)各種
公司名: 東莞市鴻楷電子科技有限公司
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