日本5G天線模塊基板(LTCC陶瓷基板) ? 優(yōu)勢(shì): 日本5G天線模塊基板(LTCC陶瓷基板)的**技術(shù)片集成工藝可提供對(duì)應(yīng)各種結(jié)構(gòu)的高機(jī)能PKG,具有高增益、小型化、低耗電等特點(diǎn)。 ? 優(yōu)勢(shì): 日本5G天線模塊基板(LTCC陶瓷基板)的**技術(shù)片集成工藝可提供對(duì)應(yīng)各種結(jié)構(gòu)的高機(jī)能PKG,具有高增益、小型化、低耗電等特點(diǎn)。 ? 優(yōu)勢(shì): 日本5G天線模塊基板(LTCC陶瓷基板)的**技術(shù)片集成工藝可提供對(duì)應(yīng)各種結(jié)構(gòu)的高機(jī)能PKG,具有高增益、小型化、低耗電等特點(diǎn)。 ? 優(yōu)勢(shì): 日本5G天線模塊基板(LTCC陶瓷基板)的**技術(shù)片集成工藝可提供對(duì)應(yīng)各種結(jié)構(gòu)的高機(jī)能PKG,具有高增益、小型化、低耗電等特點(diǎn)。 ? 優(yōu)勢(shì): 日本5G天線模塊基板(LTCC陶瓷基板)的**技術(shù)片集成工藝可提供對(duì)應(yīng)各種結(jié)構(gòu)的高機(jī)能PKG,具有高增益、小型化、低耗電等特點(diǎn)。 ? 優(yōu)勢(shì): 日本5G天線模塊基板(LTCC陶瓷基板)的**技術(shù)片集成工藝可提供對(duì)應(yīng)各種結(jié)構(gòu)的高機(jī)能PKG,具有高增益、小型化、低耗電等特點(diǎn)。 ? 優(yōu)勢(shì): 日本5G天線模塊基板(LTCC陶瓷基板)的**技術(shù)片集成工藝可提供對(duì)應(yīng)各種結(jié)構(gòu)的高機(jī)能PKG,具有高增益、小型化、低耗電等特點(diǎn)。 ? 優(yōu)勢(shì): 日本5G天線模塊基板(LTCC陶瓷基板)的**技術(shù)片集成工藝可提供對(duì)應(yīng)各種結(jié)構(gòu)的高機(jī)能PKG,具有高增益、小型化、低耗電等特點(diǎn)。 ? 優(yōu)勢(shì): 日本5G天線模塊基板(LTCC陶瓷基板)的**技術(shù)片集成工藝可提供對(duì)應(yīng)各種結(jié)構(gòu)的高機(jī)能PKG,具有高增益、小型化、低耗電等特點(diǎn)。 ? 優(yōu)勢(shì): 日本5G天線模塊基板(LTCC陶瓷基板)的**技術(shù)片集成工藝可提供對(duì)應(yīng)各種結(jié)構(gòu)的高機(jī)能PKG,具有高增益、小型化、低耗電等特點(diǎn)。 ?
詞條
詞條說明
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日本5G FCCL、PCB用低誘電樹脂 優(yōu)勢(shì): ①、具有低介電((Dk=2.4, Df=0.0018@10 GHz) 與現(xiàn)有的LCP、PI相比,DK、DF值較低;與LCP、PTFE對(duì)比,60HZ以下可減少20%的傳輸損失。 ②、低弾性(<0.4 GPa@25 ℃) 150%) 毫米波通信等使用的高頻帶下低介電特性優(yōu)越伸縮性優(yōu)越(破斷延伸率 150%)。 ③、可在-80~150℃的廣范圍溫度領(lǐng)域下使
日本5G FPC用低介電膠(純膠) 優(yōu)勢(shì): 日本5G FPC用低介電膠(純膠)具有介電常數(shù)低、吸水量小、對(duì)LCP剝離強(qiáng)度高等特點(diǎn)。 本品有15μm、25μm、30μm等不同厚度對(duì)應(yīng),現(xiàn)已在部分客戶得到非常好的用戶體驗(yàn)。 優(yōu)勢(shì): 日本5G FPC用低介電膠(純膠)具有介電常數(shù)低、吸水量小、對(duì)LCP剝離強(qiáng)度高等特點(diǎn)。 本品有15μm、25μm、30μm等不同厚度對(duì)應(yīng),現(xiàn)已在部分客戶得到非常好的用戶體驗(yàn)
公司名: 東莞市鴻楷電子科技有限公司
聯(lián)系人: 陳中山
電 話: 0769-81765577
手 機(jī): 13903039876
微 信: 13903039876
地 址: 廣東東莞長(zhǎng)安長(zhǎng)安鎮(zhèn)長(zhǎng)青南路1號(hào)萬科廣場(chǎng)8棟1301室
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網(wǎng) 址: honcky2.cn.b2b168.com
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