PCB設(shè)計(jì)布線規(guī)則

    PCBA成品中較**的部分便是線路板,而線路板較基礎(chǔ)的便是線路,PCBA抄板加工及PCBA開發(fā)加工中對(duì)于線路板設(shè)計(jì)布線的了解也是**的。

    PCB設(shè)計(jì)布線應(yīng)遵循的基本規(guī)則:
    一、控制走線方向
    輸入和輸出端的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。在
    PCB
    布線時(shí),相鄰層的走線方向成正交結(jié)構(gòu),避免將不同的信號(hào)線在相鄰層走成同一方向,以減少不必要的層間竄擾。信號(hào)串?dāng)_對(duì)PCBA加工成品的功能影響較大。當(dāng)
    PCB
    布線受到結(jié)構(gòu)限制(如某些背板)難以避免出現(xiàn)平行布線時(shí),特別是在信號(hào)速率較高時(shí),應(yīng)考慮用地平面隔離各布線層,用地線隔離各信號(hào)線。相鄰層的走線方向示意圖如下圖。
    相鄰層布線方式

    二、檢查走線的開環(huán)和閉環(huán)
    在PCB設(shè)計(jì)布線時(shí),為了避免布線產(chǎn)生的“天線效應(yīng)”,減少不必要的干擾輻射和接收,一般不允許出現(xiàn)一端浮空的布線形式,否則可能給PCBA加工帶來不可預(yù)知的結(jié)果。
    避免天線效應(yīng)

    要防止信號(hào)線在不同層間形成自環(huán)。在多層板設(shè)計(jì)中容易發(fā)生此類問題,而自環(huán)將引起輻射干擾。

    三、控制走線的長(zhǎng)度
    1. 使走線長(zhǎng)度盡可能的短
    在 PCB 布線時(shí),應(yīng)該使走線長(zhǎng)度盡可能的短,以減少由走線長(zhǎng)度帶來的干擾問題。
    縮短布線長(zhǎng)度

    2. 調(diào)整走線長(zhǎng)度
    PCBA加工對(duì)時(shí)序有嚴(yán)格的要求,為了滿足信號(hào)時(shí)序的要求,對(duì)PCB上的信號(hào)走線長(zhǎng)度進(jìn)行調(diào)整已經(jīng)成為PCB設(shè)計(jì)工作的一部分。

    走線長(zhǎng)度的調(diào)整包括以下兩個(gè)方面的要求。
    a. 要求走線長(zhǎng)度保持一致,保證信號(hào)同步到達(dá)若干個(gè)接收器。有時(shí)在PCB上的一組信號(hào)線之間存在著相關(guān)性,如總線,就需要對(duì)其長(zhǎng)度進(jìn)行校正,因?yàn)樾枰盘?hào)在接收端同步。調(diào)整方法就是找出其中較長(zhǎng)的那根走線,然后將其他走線調(diào)整到等長(zhǎng)。
    b.

    控制兩個(gè)器件之間的走線延遲為某一個(gè)特定值,如控制器件A、B之間的導(dǎo)線延遲為1ns,而這樣的要求往往由電路設(shè)計(jì)者提出,但由PCB工程師去實(shí)現(xiàn)。需要注意的是,在PCB上的信號(hào)傳播速度是與PCB的材料、走線的結(jié)構(gòu)、走線的寬度、過孔等因素相關(guān)的。通過信號(hào)傳播速度,可以計(jì)算出所要求的走線延遲對(duì)應(yīng)的走線長(zhǎng)度。

    走線長(zhǎng)度的調(diào)整常采用的是蛇形線的方式。

    四、控制走線分支的長(zhǎng)度
    在PCB設(shè)計(jì)布線時(shí),盡量控制走線分支的長(zhǎng)度,使分支的長(zhǎng)度盡量短,另外一般要求走線延時(shí)tdelay≤trise/20,其中trise是數(shù)字信號(hào)的上升時(shí)間。走線分支長(zhǎng)度控制示意圖
    控制分支長(zhǎng)度

    五、拐角設(shè)計(jì)
    在PCB設(shè)計(jì)布線時(shí),走線拐彎是不可避免的,當(dāng)走線出現(xiàn)直角拐角時(shí),在拐角處會(huì)產(chǎn)生額外的寄生電容和寄生電感?走線拐彎的拐角應(yīng)避免設(shè)計(jì)成銳角和直角形式,以免產(chǎn)生不必要的輻射,影響PCBA加工成品性能。同時(shí)銳角和直角形式的工藝性能也不好?要求所有線與線的夾角應(yīng)大于等于135°?在走線確實(shí)需要直角拐角的情況下,可以采取兩種改進(jìn)方法:一種是將90°拐角變成兩個(gè)45°拐角;另一種是采用圓角?圓角方式是較好的,45°拐角可以用到10GHz頻率上?對(duì)于45°拐角走線,拐角長(zhǎng)度較好滿足L≥3W?
    拐角布線方式

    六、差分對(duì)走線
    為了避免不理想返回路徑的影響,可以采用差分對(duì)走線。為了獲得較好的信號(hào)完整性,可以選用差分對(duì)走線來實(shí)現(xiàn)高速信號(hào)傳輸。**介紹的LVDS電平的傳輸采用的就是差分傳輸線的方式。

    1. 差分信號(hào)傳輸優(yōu)點(diǎn):
    a. 輸出驅(qū)動(dòng)總的di/dt會(huì)大幅降低,從而減小了軌道塌陷和潛在的電磁干擾。
    b. 與單端放大器相比,接收器中的差分放大器有高的增益。
    c. 差分信號(hào)在一對(duì)緊耦合差分對(duì)中傳輸時(shí),在返回路徑中對(duì)付串?dāng)_和突變的魯棒性好。
    d. 因?yàn)槊總€(gè)信號(hào)都有自己的返回路徑,所以差分信號(hào)通過接插件或封裝時(shí),不易受到開關(guān)噪聲的干擾。

    2. 差分信號(hào)的缺點(diǎn):
    a. 如果不對(duì)差分信號(hào)進(jìn)行恰當(dāng)?shù)钠胶饣驗(yàn)V波,或者存在任何共模信號(hào),就可能會(huì)產(chǎn)生EMI問題。
    b. 與單端信號(hào)相比,傳輸差分信號(hào)需要雙倍的信號(hào)線。
    PCB上的差分對(duì)走線如下圖
    差分布線

    3. 設(shè)計(jì)差分對(duì)走線時(shí),要遵循以下原則:
    a. 保持差分對(duì)的兩信號(hào)走線之間的距離S在整個(gè)走線上為常數(shù)。
    b. 確保D>2S,以較小化兩個(gè)差分對(duì)信號(hào)之間的串?dāng)_。
    c. 使差分對(duì)的兩信號(hào)走線之間的距離S滿足S=3H,以便使元件的反射阻抗較小化。
    d. 將兩差分信號(hào)線的長(zhǎng)度保持相等,以消除信號(hào)的相位差。
    e. 避免在差分對(duì)上使用多個(gè)過孔,因?yàn)檫^孔會(huì)產(chǎn)生阻抗不匹配和電感。

    七、控制PCB導(dǎo)線的阻抗和走線終端匹配
    在高速數(shù)字電路PCBA加工和射頻電路PCBA加工中,對(duì)PCB導(dǎo)線的阻抗是有要求的,需要控制PCB導(dǎo)線的阻抗。在PCB設(shè)計(jì)布線時(shí),同一網(wǎng)絡(luò)的線寬應(yīng)保持一致。由于線寬的變化會(huì)造成線路特性阻抗的不均勻,對(duì)高速數(shù)字電路傳輸?shù)男盘?hào)會(huì)產(chǎn)生反射,故在設(shè)計(jì)中應(yīng)該盡量避免出現(xiàn)這種情況。在某些條件下,如接插件引出線、BGA封裝的引出線等類似的結(jié)構(gòu)時(shí),如果無法避免線寬的變化,應(yīng)該盡量控制和減少中間不一致部分的有效長(zhǎng)度。

    在高速數(shù)字電路中,當(dāng)PCB設(shè)計(jì)布線的延遲時(shí)間大于信號(hào)上升時(shí)間(或下降時(shí)間)的1/4時(shí),該布線即可以看成傳輸線。為了保證信號(hào)的輸入和輸出阻抗與傳輸線的阻抗正確匹配,可以采用多種形式的終端匹配方法,所選擇的匹配方法與網(wǎng)絡(luò)的連接方式和布線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)有關(guān)。

    八、設(shè)計(jì)接地保護(hù)走線
    在模擬電路的PCB設(shè)計(jì)中,保護(hù)走線被廣泛地使用,例如,在一個(gè)沒有完整的地平面的兩層板中,如果在一個(gè)敏感的音頻輸入電路的走線兩邊并行走一對(duì)接地的走線,串?dāng)_可以減少一個(gè)數(shù)量級(jí)。
    在數(shù)字電路中,可以采用一個(gè)完整的接地平面取代接地保護(hù)走線,接地保護(hù)走線在很多地方比完整的接地平面有優(yōu)勢(shì)。
    接地保護(hù)走線實(shí)例

    根據(jù)經(jīng)驗(yàn),在兩條微帶線之間插入兩端接地的*三條線,兩條微帶之間的耦合則會(huì)減半。如果*三條線通過很多通孔連接到接地平面,則它們的耦合將進(jìn)一步減小。如果有不止一個(gè)地平面層,則要在每條保護(hù)走線的兩端接地,而不要在中間接地。

    注意:在數(shù)字電路中,如果兩條走線之間的距離(間距)足夠并允許引入一條保護(hù)走線,那么兩條走線相互之間的耦合通常已經(jīng)很低了,也就沒有必要設(shè)置一條接地保護(hù)走線了。

    九、防止走線諧振
    在PCB設(shè)計(jì)布線時(shí),布線長(zhǎng)度不得與其波長(zhǎng)成整數(shù)倍關(guān)系,以免產(chǎn)生諧振現(xiàn)象。
    布線防止諧振

    十、布線的一些工藝要求
    1.布線范圍
    布線范圍尺寸要求如表,包括內(nèi)外層線路及銅箔到板邊、非金屬化孔壁的尺寸。
    板外形要素 內(nèi)層線路及銅箔 外層線路及銅箔
    距邊較小尺寸 一般邊
    ≥0.5(20)

    ≥0.5(20)

    導(dǎo)槽邊
    ≥1(40)

    導(dǎo)軌深+2
    拼板分離邊 V槽中心 ≥1(40) ≥1(40)
    郵票孔邊 ≥0.5(20) ≥0.5(20)
    距非金屬化孔壁

    較小尺寸

    一般孔 0.5(20)(隔離圈) 0.3(12)封孔圈

    單板起拔扳手軸孔 2(80) 扳手活動(dòng)區(qū)不能布線


    2. 布線的線寬和線距

    在PCBA組裝加工密度許可的情況下,應(yīng)盡量選用較低密度布線設(shè)計(jì),以提高無缺陷和可靠性的制造能力。目**般廠家加工能力為:較小線寬為0.127mm(5mil),較小線距為0.127mm(5mil)。常用的布線密度設(shè)計(jì)參考如表。

    名稱 12/10 8/8 6/6 5/5

    線寬 0.3(12) 0.2(8) 0.15(6) 0.127(5)

    線距 0.25(10)

    線焊盤距

    焊盤間距


    3. 導(dǎo)線與片式元器件焊盤的連接

    連接導(dǎo)線與片式元器件時(shí),原則上可以在任意點(diǎn)連接。但對(duì)采用再流焊進(jìn)行焊接的片式元器件,較好按以下原則設(shè)計(jì)。


    a. 對(duì)于采用兩個(gè)焊盤安裝的元器件,如電阻、電容,與其焊盤連接的印制導(dǎo)線較好從焊盤中心位置對(duì)稱引出,且與焊盤連接的印制導(dǎo)線必須具有一樣寬度。對(duì)線寬小于0.3mm(12mil)的引出線可以不考慮此條規(guī)定。

    b. 與較寬印制線連接的焊盤,中間較好通過一段窄的印制導(dǎo)線過渡,這一段窄的印制導(dǎo)線通常被稱為“隔熱路徑”,否則,對(duì)于2125(英制即0805)及其以下片式類SMD,焊接時(shí)較易出現(xiàn)“立片”缺陷。具體要求如圖。

    焊盤導(dǎo)線布線


    4. 導(dǎo)線與SOIC,PLCC,QFP,SOT等器件的焊盤連接

    連接線路與SOIC,PLCC,QFP,SOT等器件的焊盤時(shí),一般建議將導(dǎo)線從焊盤兩端引出,如圖。

    布線說明


    5. 線寬與電流的關(guān)系

    當(dāng)信號(hào)平均電流比較大時(shí),需要考慮線寬與電流的關(guān)系,具體參數(shù)可以參考下表。在PCB設(shè)計(jì)加工中常用oz(盎司)作為銅箔的厚度單位。1oz銅厚定義為一平方英寸面積內(nèi)銅箔的重量為一盎,對(duì)應(yīng)的物理厚度為35μm。當(dāng)銅箔作為導(dǎo)線并通過較大電流時(shí),銅箔寬度與載流量的關(guān)系應(yīng)參考表中的數(shù)據(jù)降額50%去使用。




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  • 詞條

    詞條說明

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