90%以上的PCB人不知道這些布線絕招（上）

時間：2022-05-11作者：深圳市造物工場科技有限公司瀏覽：100

PCB又被稱為印刷電路板（Printed Circuit Board），它可以實現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實現(xiàn)，也是電源電路設計中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹PCB板布局布線的基本規(guī)則。





一、元件布局基本規(guī)則

1.按電路模塊進行布局，實現(xiàn)同一功能的相關電路稱為一個模塊，電路模塊中的元件應采用就近集中原則，同時數(shù)字電路和模擬電路分開;

2.定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm 內(nèi)不得貼裝元、器件，螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm（對于M2.5）、4mm（對于M3）內(nèi)不得貼裝元器件;

3.臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊后過孔與元件殼體短路;

4.元器件的外側距板邊的距離為5mm;

5.貼裝元件焊盤的外側與相鄰插裝元件的外側距離大于2mm;

6.金屬殼體元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與其它元器件相碰，不能緊貼印制線、焊盤，其間距應大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側距板邊的尺寸大于3mm;

7.發(fā)熱元件不能緊鄰導線和熱敏元件;高熱器件要均衡分布;

8.電源插座要盡量布置在印制板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線端應布置在同側。特別應注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間，以利于這些插座、連接器的焊接及電源線纜設計和扎線。電源插座及焊接連接器的布置間距應考慮方便電源插頭的插拔;

9.其它元器件的布置：
所有IC元件單邊對齊，有極性元件極性標示明確，同一印制板上極性標示不得多于兩個方向，出現(xiàn)兩個方向時，兩個方向互相垂直;

10.板面布線應疏密得當，當疏密差別太大時應以網(wǎng)狀銅箔填充，網(wǎng)格大于8mil（或0.2mm）;

11.貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線不準從插座腳間穿過;

12.貼片單邊對齊，字符方向一致，封裝方向一致;

13.有極性的器件在以同一板上的極性標示方向盡量保持一致。




二、元件布線規(guī)則

1.畫定布線區(qū)域距PCB板邊≤1mm的區(qū)域內(nèi)，以及安裝孔周圍1mm內(nèi)，禁止布線;

2.電源線盡可能的寬，不應**18mil;信號線寬不應**12mil;cpu入出線不應**10mil（或8mil）;線間距不**10mil;

3.正常過孔不**30mil;

4.雙列直插：焊盤60mil，孔徑40mil;
1/4W電阻：51*55mil（0805表貼）;直插時焊盤62mil，孔徑42mil;
無極電容：51*55mil（0805表貼）;直插時焊盤50mil，孔徑28mil;

5.注意電源線與地線應盡可能呈放射狀，以及信號線不能出現(xiàn)回環(huán)走線。

如何提高抗干擾能力和電磁兼容性？

在研制帶處理器的電子產(chǎn)品時，如何提高抗干擾能力和電磁兼容性？

1.下面的一些系統(tǒng)要特別注意抗電磁干擾：
（1）微控制器時鐘頻率特別高，總線周期特別快的系統(tǒng)。
（2）系統(tǒng)含有大功率，大電流驅動電路，如產(chǎn)生火花的繼電器，大電流開關等。
（3）含微弱模擬信號電路以及高精度A/D變換電路的系統(tǒng)。














深圳市造物工場科技有限公司專注于等

• 詞條

  詞條說明

• 芯片未來將何去何從？

  當前半導體行業(yè)可以用“水深火熱”來形容，火熱朝天的市場需求與望塵莫及的生產(chǎn)制造能力交織在一起，自研創(chuàng)新能力何時迎來轉折點？芯片市場還能繁茂多久？未來的發(fā)展又將何去何從？這些問題都成為疑問。近日，多家芯片成員紛紛發(fā)表了對芯片未來趨勢的看法，包括英特爾、三星電子、高通、臺積電等，跟著小編一起來看下成員們對芯片未來有何見解?！び⑻貭栐诰A代工方面，英特爾表示到2025年的4年內(nèi)將推出5個節(jié)點，預示著今年

• 造物焦點 I 蘋果叫停京東方供貨/華為重磅宣布/加拿大正式宣布禁用華為/聯(lián)想...

  # 時事熱點 EVENT HOTSPOT① 蘋果叫停京東方供貨據(jù)外媒報道，消息人士指出，京東方因為擅自更改了蘋果手機面板設計，被蘋果公司要求停止供貨iPhone13?。▉碓矗喊雽w技術天地）② 美國欲擴大半導體設備禁令據(jù)外媒報道，美國商務部考慮擴大禁止美國企業(yè)出售**芯片制造設備給中國公司。（來源：半導體技術天地）?③ 華為重磅宣布！據(jù)消息報道，華為**副總裁蔣亞非表示，目前華為5G已經(jīng)

• PCB Layout做不好，90%是因為不知道這些點

  在集成電路應用設計中，項目原理圖設計完成之后，就需要進行PCB布板的設計。PCB設計是一個至關重要的環(huán)節(jié)。設計結果的優(yōu)劣直接影響整個設計功能。因此，合理高效的PCB Layout是芯片電路設計調(diào)試成功中至關重要的一步。本次我們就來簡單講一講PCB Layout的設計要點。PCB Layout設計要點元器件封裝選擇電阻選擇: 所選電阻耐壓、較大功耗及溫度不能**出使用范圍。??電容

• PCB多層板硬技術，夯實高質量產(chǎn)品

  隨著社會進步與科學技術的發(fā)展，新興電子產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，使印制電路板PCB產(chǎn)品的應用領域和市場不斷擴大，同時對各類產(chǎn)品的電子信息化處理需求也逐步增強。當終端市場需求變得個性化、多樣化、定制化，電路板PCB想要達到一個滿意的性能，就必須將板層擴大到兩層以上，因此就出現(xiàn)了多層板PCB電路板。多層PCB電路板主要在通訊、醫(yī)療、工控、安防、汽車、電力、航空、**、計算機周邊等領域中做為“**主力”。根據(jù)Pri