在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí),我們經(jīng)常會(huì)遇到各種各樣的問題,如阻抗匹配、EMI規(guī)則等。本文為大家整理了一些和高速PCB相關(guān)的疑難問答,希望對大家有所幫助。 1、在高速PCB設(shè)計(jì)原理圖設(shè)計(jì)時(shí),如何考慮阻抗匹配問題? 在設(shè)計(jì)高速 PCB 電路時(shí),阻抗匹配是設(shè)計(jì)的要素之一。而阻抗值跟走線方式有**的關(guān)系,例如是走在表面層(microstrip)或內(nèi)層(stripline/double stripline),與參考層(電源層或地層)的距離,走線寬度,PCB材質(zhì)等均會(huì)影響走線的特性阻抗值。 也就是說要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會(huì)因線路模型或所使用的數(shù)學(xué)算法的限制而無法考慮到一些阻抗不連續(xù)的布線情況,這時(shí)候在原理圖上只能預(yù)留一些terminators(端接),如串聯(lián)電阻等,來緩和走線阻抗不連續(xù)的效應(yīng)。真正根本解決問題的方法還是布線時(shí)盡量注意避免阻抗不連續(xù)的發(fā)生。 2、當(dāng)一塊PCB板中有多個(gè)數(shù)/模功能塊時(shí),常規(guī)做法是要將數(shù)/模地分開,原因何在? 將數(shù)/模地分開的原因是因?yàn)閿?shù)字電路在高低電位切換時(shí)會(huì)在電源和地產(chǎn)生噪聲,噪聲的大小跟信號的速度及電流大小有關(guān)。 如果地平面上不分割且由數(shù)字區(qū)域電路所產(chǎn)生的噪聲較大而模擬區(qū)域的電路又非常接近,則即使數(shù)模信號不交叉,模擬的信號依然會(huì)被地噪聲干擾。也就是說數(shù)模地不分割的方式只能在模擬電路區(qū)域距產(chǎn)生大噪聲的數(shù)字電路區(qū)域較遠(yuǎn)時(shí)使用。 3、在高速PCB設(shè)計(jì)時(shí),設(shè)計(jì)者應(yīng)該從那些方面去考慮EMC、EMI的規(guī)則呢? 一般EMI/EMC設(shè)計(jì)時(shí)需要同時(shí)考慮輻射(radiated)與傳導(dǎo)(conducted)兩個(gè)方面。前者歸屬于頻率較高的部分(>30MHz)后者則是較低頻的部分(<30MHz)。所以不能只注意高頻而忽略低頻的部分。 一個(gè)好的EMI/EMC設(shè)計(jì)必須一開始布局時(shí)就要考慮到器件的位置,PCB疊層的安排,重要聯(lián)機(jī)的走法,器件的選擇等,如果這些沒有事前有較佳的安排,事后解決則會(huì)事倍功半,增加成本。 例如時(shí)鐘產(chǎn)生器的位置盡量不要靠近對外的連接器,高速信號盡量走內(nèi)層并注意特性阻抗匹配與參考層的連續(xù)以減少反射,器件所推的信號之斜率(slew rate)盡量小以減低高頻成分,選擇去耦合(decoupling/bypass)電容時(shí)注意其頻率響應(yīng)是否符合需求以降低電源層噪聲。 另外,注意高頻信號電流之回流路徑使其回路面積盡量小(也就是回路阻抗loop impedance 盡量小)以減少輻射。還可以用分割地層的方式以控制高頻噪聲的范圍。最后,適當(dāng)?shù)倪x擇PCB 與外殼的接地點(diǎn)(chassis ground)。 4、在做PCB板的時(shí)候,為了減小干擾,地線是否應(yīng)該構(gòu)成閉和形式? 在做PCB板的時(shí)候,一般都要減小回路面積,以便減少干擾。布地線的時(shí)候,也不應(yīng)布成閉合形式,而是布成樹枝狀較好,還有就是要盡可能增大地的面積。 5、怎樣調(diào)整走線的拓?fù)浼軜?gòu)來提高信號的完整性? 這種網(wǎng)絡(luò)信號方向比較復(fù)雜,因?yàn)閷蜗颍p向信號,不同電平種類信號,拓樸影響都不一樣,很難說哪種拓樸對信號質(zhì)量有利。而且作前仿真時(shí),采用何種拓樸對工程師要求很高,要求對電路原理,信號類型,甚至布線難度等都要了解。 6、在布局、布線中如何處理才能保證100M以上信號的穩(wěn)定性? 高速數(shù)字信號布線,關(guān)鍵是減小傳輸線對信號質(zhì)量的影響。因此,100M 以上的高速信號布局時(shí)要求信號走線盡量短。數(shù)字電路中,高速信號是用信號上升延時(shí)間來界定的。 而且,不同種類的信號(如 TTL,GTL,LVTTL),確保信號質(zhì)量的方法不一樣。
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電子元器件配單就是客戶給到一張完整的BOM表,BOM表中含有多品類的電子元器件,然后幫客戶配齊清單里的所需的料號稱之為電子元器件配單。隨著電子產(chǎn)品的高速發(fā)展, PCB設(shè)計(jì)復(fù)雜程度也大大增加,對電子元器件功能和型號的要求越來越高, BOM配齊也隨之變得越來越困難。眾所周知,BOM表型號很多,類目繁雜,參數(shù)不齊全,包括集成電路、電阻、電容、結(jié)構(gòu)件等。在電子行業(yè)中,讓眾多采購員煩惱的是什么?價(jià)格?品質(zhì)?
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技術(shù)的日新月異推動(dòng)通訊在各領(lǐng)域多元化發(fā)展,隨著5G技術(shù)快速發(fā)展,基于互聯(lián)網(wǎng)平臺,對于半導(dǎo)體需求量將不斷擴(kuò)大,創(chuàng)造綜合性解決方案和*服務(wù),推動(dòng)通訊技術(shù)的升級與發(fā)展。5G通訊對于我們而言,既是個(gè)熟悉又陌生的名字。它是得到國家各種政策扶持,也是被各大媒體爭先報(bào)道的對象,較是**數(shù)字化進(jìn)程下的基礎(chǔ)建設(shè)。而通訊行業(yè)在搭建5G網(wǎng)絡(luò)的過程中,自然是少不了使用大量的半導(dǎo)體材料以及相關(guān)器件。包括物聯(lián)網(wǎng)、人工智能
今天我們來聊聊SMT,相信大家看到這個(gè)詞語并不陌生,但又有點(diǎn)恍惚!SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業(yè)里較流行的一種技術(shù)和工藝。近幾年SMT市場迅速發(fā)展起來,越來越多的加工廠擴(kuò)建與投產(chǎn),為的就是能
1、PCB尺寸【背景說明】PCB的尺寸受限于電子加工生產(chǎn)線設(shè)備的能力,因此,在產(chǎn)品系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮合適的PCB尺寸。(1)SMT設(shè)備可貼裝的較大PCB尺寸源于PCB板料的標(biāo)準(zhǔn)尺寸,大多數(shù)為20″×24″,即508mm×610mm(導(dǎo)軌寬度)(2)推薦尺寸是SMT生產(chǎn)線各設(shè)備比較匹配的尺寸,有利于發(fā)揮各設(shè)備的生產(chǎn)效率,消除設(shè)備瓶頸。(3)對于小尺寸的PCB應(yīng)該設(shè)計(jì)成拼版,以提高整條生產(chǎn)線的生產(chǎn)效
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