常見芯片開封技術(shù)及儀器簡介

時間：2022-11-20作者：似空科學(xué)儀器（上海）有限公司瀏覽：485

常見芯片開封技術(shù)及儀器簡介

 

Wayne Zhang（似空科學(xué)儀器（上海）有限公司）

2022.10.11

 

       芯片失效分析（FA, Failure Analysis）的常見方法中，包含非破壞性分析（無損檢測，如超聲波、X-RAY分析）、破壞性物理分析（有損檢測，如芯片開封/開蓋、切片制樣）、I-V電氣特性分析、EMMI微光檢測等。

       其中芯片開封/開蓋分析是DPA（破壞性物理分析）的重要手段，是研究芯片封裝效果和技術(shù)的一種必要方法。

       本文簡單概述常見芯片開封技術(shù)和儀器。



   

  1、機(jī)械開封   
其原理是用應(yīng)力直接去除芯片的封裝材料，屬于物理開封。常規(guī)機(jī)械工具及**切割、研磨、銑刨、拋光等儀器就可應(yīng)用于這種方式。
其優(yōu)點(diǎn)是簡單直觀，根據(jù)精度要求，可選儀器價格范圍很寬（甚至拿把螺絲也可以，在特殊情況下）。
缺點(diǎn)是開封的幾何形狀不太*控制，總體來講精度比較低，*導(dǎo)致對應(yīng)力敏感的樣品破碎，或者由于儀器需要用耗材而造成“二次污染”。
當(dāng)然，這個領(lǐng)域也有精度可達(dá)1微米，幾何形狀可編程的儀器，比如，美國ALLIED公司的銑削、研磨、拋光一體機(jī)X-PREP。但這種**儀器，價格幾十萬美元，且對“敏感單位”禁運(yùn)。








點(diǎn)擊了解更多 //                                                






    2、化學(xué)開封   
其原理是用、及其混合液對芯片封裝材料進(jìn)行腐蝕，屬于化學(xué)開封。
優(yōu)點(diǎn)是沒有物理應(yīng)力，不會造成樣品破碎，并且不會傷害硅等耐酸的半導(dǎo)體材料的電氣特性。
缺點(diǎn)是所用材料為強(qiáng)酸，對人體危害大，建立實(shí)驗(yàn)室和購買耗材收到**嚴(yán)格管控，開封速度較慢，如果芯片中有耐酸性不好的走線則需要特殊處理。另外，其開封效果受到四種參數(shù)的影響，包括酸配比、流速、溫度、腐蝕時長，對操作人員有一定的經(jīng)驗(yàn)要求。
目前該領(lǐng)域沒有國產(chǎn)的專用儀器，市面上常見的是美國NISENE的JetEtch系列和美國RKD的Elite Etch系列。


點(diǎn)擊了解更多 //                                                








    3、激光開封   
其原理是用高能激光灼燒局部區(qū)域?qū)е滤芊獠牧戏鬯槊撀洹?/span>
優(yōu)點(diǎn)是效率高，幾何形狀可編輯，沒有二次污染，不需要強(qiáng)酸暴露，屬于物理開封。
缺點(diǎn)是會產(chǎn)生局部高溫，*導(dǎo)致半導(dǎo)體材料電氣屬性失效，所以一般只能開封到半導(dǎo)體材料表面，后續(xù)殘留封裝材料需要其它手段去除。
該領(lǐng)域的**設(shè)備供應(yīng)商國內(nèi)外都有，目前國產(chǎn)化程度越來越高，價格相比進(jìn)口設(shè)備有了明顯下降，并且性能和實(shí)用性已經(jīng)和進(jìn)口設(shè)備沒有差距。


點(diǎn)擊了解更多 //                                                





 4、等離子開封
其原理是通過電場功率將反應(yīng)氣體離子化后與需要去除的材料接觸并產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)而揮發(fā)。總體上屬于化學(xué)開封，也有同時采用化學(xué)和物理機(jī)制的。
優(yōu)點(diǎn)是沒有物理應(yīng)力，精細(xì)化程度高，不攻擊敏感材料，可到達(dá)細(xì)孔凹陷部位。
缺點(diǎn)是速度慢，價格昂貴。
該領(lǐng)域的**設(shè)備供應(yīng)商主要來自歐洲和美國。


點(diǎn)擊了解更多 //                                                










 5、離子開封
其原理是通過高壓電場加速帶電離子，用其轟擊目標(biāo)材料，使它們脫落。本質(zhì)上是物理開封，帶有某些化學(xué)效果。
優(yōu)點(diǎn)是精度非常高，可處理多種目標(biāo)材料。
缺點(diǎn)是不容易控制幾何形狀，速度慢，儀器價格昂貴。
該領(lǐng)域的**設(shè)備供應(yīng)商主要來自日本、歐洲和美國。


點(diǎn)擊了解更多 //                                                


似空科學(xué)儀器（上海）有限公司專注于無損檢測設(shè)備,芯片開封機(jī),影像測量儀,研磨拋光設(shè)備等

• 詞條

  詞條說明

• 振動研磨拋光機(jī)和研磨拋光

  振動研磨拋光機(jī)和研磨拋光振動研磨拋光機(jī)有技術(shù)專業(yè)從業(yè)工件表面光飾的專業(yè)設(shè)備，因而常被稱謂為振動研磨光飾機(jī)。它較多用以工件的表面研磨拋光解決。由于振動研磨拋光機(jī)其*特的，以振動為主導(dǎo)運(yùn)動方式開展工件表面的拋光解決，因此將它取名為振動研磨拋光機(jī)或振動研磨光飾機(jī)。在工件表面解決時，振動研磨拋光機(jī)工作中器皿中，放著工件、研磨拋光耐磨材料和研磨改性劑拋光研磨液等有益于工件表面研磨拋光解決的研磨物質(zhì)，通過設(shè)備

• 研磨與拋光設(shè)備的種類有哪些

  研磨與拋光設(shè)備的種類有哪些一、振動研磨機(jī)，振動研磨機(jī)適合較大型、怕碰撞、薄件、易變形的工件。如壓鑄件、車削件、去毛刺、披鋒清潔油污。運(yùn)作原理：研磨槽安裝在底座的彈簧上，研磨槽中間放置振動馬達(dá)組成，當(dāng)馬達(dá)運(yùn)轉(zhuǎn)時，偏心重塊把振動傳到給研磨槽，產(chǎn)生垂直水平振動，磨料及工件在槽內(nèi)產(chǎn)生螺旋狀的運(yùn)動達(dá)到加工效果。二、滾筒研磨拋光機(jī)，分為濕式滾桶研磨機(jī)、干式滾桶研磨機(jī)兩種。濕式水平滾桶研磨拋光機(jī)適于五金制品、陶

• 芯片分析方法

  芯片分析方法1.OM 光學(xué)顯微鏡觀察，外型分析2.C-SAM（**音波掃描顯微鏡）（1）原材料里面的晶格常數(shù)構(gòu)造，殘?jiān)w粒物，參雜物，沉淀，（2） 內(nèi)部裂痕。 （3）分層次缺陷。（4）裂縫，汽泡，間隙等。3. X－Ray 檢驗(yàn)IC封裝中的各種各樣缺陷如層脫離、崩裂、裂縫及其打線的一致性，PCB工藝中也許出現(xiàn)的缺陷如兩端對齊欠佳或中繼，**、短路故障或異常聯(lián)接的缺陷，封裝形式中的錫球一致性。（這幾類是

• 有關(guān)DRV STEREO CAM 您較想了解的5個問題

  自推出DRV Stereo CAM以來，**各地客戶紛紛聯(lián)系我們的銷售團(tuán)隊(duì)。因此，我們想借此機(jī)會與我們的**產(chǎn)品經(jīng)理Stephen Sanderson先生一同探討，分享一些客戶較常咨詢的問題，并從*那里獲得答案！很多Lynx EVO老用戶都表示對DRV Stereo CAM十分感興趣，讓我們先來解答他們的問題。接下來，與我們交談過的許多人都對該系統(tǒng)可以分享3D立體視覺影像的功能表示充滿興趣，并對