SMT設(shè)備中的AOI檢測設(shè)備現(xiàn)已成為3C電子制造業(yè)重要檢測設(shè)備和質(zhì)量控制設(shè)備。
AOI檢測機(jī)的原理:當(dāng)自動檢測時,AOI檢測設(shè)備機(jī)器通過高清CCD攝像頭自動掃PCBA產(chǎn)品,采集圖像,測試的檢測點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,經(jīng)過圖像處理,檢查出目標(biāo)產(chǎn)品上的缺陷,并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,供維修人員修整和SMT工程人員改善工藝。
AOI檢測設(shè)備的大致流程是相同的,多是通過圖形識別法。即將AOI系統(tǒng)中存儲的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化圖像與實際檢測到的圖像進(jìn)行比較,從而獲得檢測結(jié)果。
如,檢測某個焊點(diǎn)時,按照一個完好的焊點(diǎn)建立起標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化圖像,與實測圖像進(jìn)行比較,檢測結(jié)果是通過還是不通過,取決于標(biāo)準(zhǔn)圖像、分辨力和所用檢測程序。圖形識別中會用到各種算法,如求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求邊角等。
AOI的光線照射有白光和彩色光兩類設(shè)備,白光是用256層次的灰度,彩色是用紅光,綠光,藍(lán)光,光線照射至焊錫/元器件的表面,之后光線反射到鏡頭中,產(chǎn)生二維圖像的三維顯示,來反映焊點(diǎn)/元器件的高度和色差。人看到和認(rèn)識物體是通過光線反射回來的量進(jìn)行判斷,反射量多為亮,反射量少為暗。AOI與人判斷的原理相同。
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什么是貼片機(jī)貼裝工藝從SMT貼片機(jī)貼裝工藝從發(fā)展到目前為止,貼裝方式可以分成三種:手工方式、半自動方式以及全自動方式。?1、手工貼裝工藝 手工貼裝工藝主要是采用真空吸筆或鑷子將元器件拾取,將其放到PCB電路板上規(guī)定貼片位置。這種方式到目前為止還是有存在*,主要是應(yīng)用在對生產(chǎn)批量小或新產(chǎn)品開發(fā),或者是個別特殊元件器不能在貼片機(jī)進(jìn)行貼裝。手工貼裝的生產(chǎn)速度、效率、質(zhì)量低,2、半自動貼裝工藝
在了解SMT是什么之前,這里要先說明一下SMT和SMD的區(qū)別,因為有時候會聽到有人說SMT,有時候又會聽到有人講SMD,這兩個說法有時候的確可以混用,但基本上還是有些差別的。SMD是Surface Mounted Devices的縮寫,意為:表面貼裝器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一種,包括CHIP、SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、
回流焊的作用:? ? ?回流焊(Reflow)是指通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料,實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊.它是通過提供一種加熱環(huán)境,使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備,根據(jù)回流焊的技術(shù)特點(diǎn),又分為氣相回流、紅外回流及熱風(fēng)回流,當(dāng)前主流的設(shè)備均采用熱風(fēng)回流,熱
??SMT設(shè)備中的AOI檢測設(shè)備現(xiàn)已成為3C電子制造業(yè)重要檢測設(shè)備和質(zhì)量控制設(shè)備。AOI檢測機(jī)的原理:當(dāng)自動檢測時,AOI檢測設(shè)備機(jī)器通過高清CCD攝像頭自動掃PCBA產(chǎn)品,采集圖像,測試的檢測點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,經(jīng)過圖像處理,檢查出目標(biāo)產(chǎn)品上的缺陷,并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,供維修人員修整和SMT工程人員改善工藝。AOI檢測設(shè)備的大致流程是相同
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