SMT不良率高原因及改善對(duì)策2.0

時(shí)間：2023-03-27作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：58

上文說到了SMT生產(chǎn)中可能出現(xiàn)的空焊、冷焊、缺件問題以及相應(yīng)的改對(duì)策，延續(xù)上文所說，本文即將討論的是關(guān)于SMT貼片錫珠、翹腳 、浮高產(chǎn)生原因及改善對(duì)策。

錫珠

產(chǎn)生原因：               

1.PCB板水份過多        2.錫膏冷藏后回溫不   

3.過量的稀釋劑         4.錫粉顆粒不均

改善對(duì)策：

1. 烘烤PCB板         2.錫膏使用前須回溫4H以上

2. 避免在錫膏內(nèi)加稀釋劑    

3. 換使用的錫膏，按規(guī)定時(shí)間攪拌錫膏，回溫4H攪拌3—5分鐘

 

翹腳

產(chǎn)生原因：

1.原材料翹腳           2.規(guī)正座內(nèi)有異物

3.程序設(shè)置有誤         4.MK規(guī)正器不靈活

改善對(duì)策：

1. 生產(chǎn)前檢查材料，有NG品修好后再貼裝

2. 清潔歸正座              3.修改程序

3. 拆下歸正器進(jìn)行調(diào)整

浮高

產(chǎn)生原因：

1. 膠量過多             2.紅膠使用時(shí)間過久

2. 錫膏中有異物         4.機(jī)器貼裝高度過高

改善對(duì)策：

1. 調(diào)整印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)    2.換紅膠

3.印刷中避免異物掉進(jìn)去   4.調(diào)整貼裝高度


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• 詞條

  詞條說明

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