產品過回流焊后錫點有氣孔原因及解決措施

時間：2023-04-18

作者：四川英特麗電子科技有限公司

（1）焊膏本身質量問題—微粉含量高：粘度過低；觸變性不好

控制焊膏質量，小于20um微粉粒應少于百分之10%

（2）元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化和污染，或印制板受潮

嚴格來料檢驗，如印制板受潮或污染，貼裝前清洗并烘干

（3）焊膏使用不當

u按規(guī)定要求執(zhí)行

（4）溫度曲線設置不當——升溫速度過快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預熱區(qū)溫度過低，突然進入焊接區(qū)，也容易產生焊錫球

溫度曲線和焊膏的升溫斜率峰值溫度應保持一致。160度的升溫速度控制在1度/秒～2度/秒

（5）焊膏量過多，貼裝時焊膏擠出量多；模板厚度或開口大；或模板與PCB不平行或有間隙

①加工合格模板

②調整模板與印制板表面之間距離，是其接觸并平行

（6）刮壓力過大、造成焊膏圖形粘連；模板底部污染，粘污焊盤以外的地方

嚴格控制印刷工藝，保證印刷的質量

（7）貼片的壓力大，焊膏擠出量過多，使圖形、粘連

提高貼片頭Z桌的高度，減小貼片壓力

（8）升溫區(qū)的升溫速度過快，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)不完全，進入焊接區(qū)產生氣泡、針孔

解決措施：160度前的升溫速度控制在1度/秒～2度/秒

（9）焊膏中金屬粉末的含氧量高，或使用回收焊膏、工藝環(huán)境衛(wèi)生差、混入雜質

解決措施：控制焊膏的質量，制定焊膏的使用條例

（10）元器件焊端，引腳、印制基板的焊盤氧化或污染，或印制板受潮

解決措施：元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要過規(guī)定的使用日期

（11）焊膏受潮，吸收了空氣中的水氣

解決措施：達到室溫后才能打開焊膏的容器蓋，控制環(huán)境溫度20度～26度、相對濕度40%～70%

四川英特麗是專業(yè)的SMT貼片加工廠，有28條SMT生產線，8條松下自動插件線，8條波峰焊生產線，15條組裝包裝生產線，小時貼片能力過300萬點，月貼片能力接近20億點，可貼裝01005元件，可貼裝Z密0.1mm間距IC，配置溫濕度及ESD閉環(huán)監(jiān)控系統(tǒng)，測試設備，實現MES全覆蓋，所有生產及檢測設備均連接MES，實驗室設備配置設備200+臺/套包含X-Ray，Rohs試驗，跌落試驗，模擬運輸振動試驗，高低溫濕熱試驗，鹽霧腐蝕試驗，耐破裂強度試驗等。

詞條
詞條說明
貼片機對工作環(huán)境有哪些要求 0
很多貼片機加工廠、或者是代加工工廠都不注重貼片機的生產環(huán)境，其實有一個好的貼裝生產環(huán)境是十分重要的，就像員工希望有個干凈舒適的辦公室一樣，可以提高工作效率，同樣，有一個好的生產環(huán)境也會提高貼片機的生產效率，這是為什么呢？我們來一起了解一下吧。貼片機需要由專業(yè)人士來操作，在使用過程中要按照規(guī)定來進行操作，不得違規(guī)操作。一旦發(fā)現故障立即停機檢測，發(fā)現問題要及時聯系廠家進行維修。另外貼片機對工作環(huán)境也有
BGA焊接中的常見缺陷
BGA封裝是pcb制造中焊接要求較高的封裝工藝，它的特點如下：1、引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。2、集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電引腳間距的限是0.3mm,在裝配焊接電路板時,對QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電引腳纖細而脆弱,容易扭曲或折斷,這就要求必須保證電路板引腳之間的平行度和平
高速貼片機為什么會出現元器件識別錯誤 0
高速貼片機是SMT生產中十分關鍵并且復雜的設備，可以進行高速、高精度的自動安裝。但是在日常工作過程中，高速貼片機有時會出現飛片、畫不好元件、元件識別錯誤等一些問題。大家肯定很好奇是什么原因導致高速貼片機對電子元器件會出現識別系統(tǒng)錯誤呢？下面四川英特麗的小編就來和大家分享一下：高速貼片機器視覺檢查系統(tǒng)主要有兩個部分，分別是厚度檢測元件和光學識別系統(tǒng)部件，所以有兩個原因造成高速芯片安裝元件識別錯誤：一
SMT貼片常識匯總：SMT的現代應用
隨著社科技術的發(fā)展，微電子產業(yè)和計算機技術的不斷改建和發(fā)展，在電子組裝中的貼片元件也開始在行業(yè)中被廣泛應用。四川英特麗在這里主要介紹表面組裝技術，并對其現代應用方面做出了詳盡的介紹，并對smt的發(fā)展前景做一個匯總。SMT是一種*在pcb板上鉆插裝孔，直接將表面貼裝元器件裝貼、焊接到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯技術。SMT和傳統(tǒng)的通孔插裝技術的根本區(qū)別是“貼”和“插”，這個特征決定了這兩類組