惠州電腦IC回收
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V槽切割和自動(dòng)電路板切割等機(jī)械拆卸方法容易損傷靈敏而纖薄的基板,給電子專(zhuān)業(yè)制造服務(wù)(EMS)企業(yè)在拆卸柔性和剛?cè)峤Y(jié)合的電路板時(shí)帶來(lái)麻煩。紫外激光器切割不僅可以消除在沖緣加工、變形和損傷電路元件等拆卸過(guò)程中產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力的影響,同時(shí)比應(yīng)用如CO2激光器切割等其它激光器拆卸時(shí)產(chǎn)生熱應(yīng)力影響要少一些?!扒懈罹彌_墊”的減少能夠節(jié)省空間,這意味著元件能夠放置在較靠近線路邊緣的位置,每一塊電路板上可以安裝更多線路,將效率提升到,從而達(dá)到柔性線路應(yīng)用的極限。
詞條
詞條說(shuō)明
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聯(lián)系人: 王生
電 話:
手 機(jī): 19146466062
微 信: 19146466062
地 址: 廣東深圳福田區(qū)全國(guó)地區(qū)回收庫(kù)存電子元器件IC芯片
郵 編:
網(wǎng) 址: xwj1688.b2b168.com
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