SMT貼片機(jī)貼裝雙面線路板的方法

時(shí)間：2024-03-15作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：176

SMT貼片機(jī)貼裝雙面線路板的方法

 

隨著現(xiàn)在的線路板越來越多功能越來越集成化，于是雙面貼裝線路板得到了大范圍的使用，生產(chǎn)的終端產(chǎn)品也越來越小并且智能。一個(gè)小小的PCB電路板上就堆滿了各種各樣功能的電子元器件，所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來。

 

當(dāng)電路板的A面貼裝完元器件以后，就需要再過來打B面的元器件。那么這個(gè)時(shí)候A面和B面就會顛倒位置，原來再上面的現(xiàn)在要翻到下面，原來在下面的要翻在上面。這個(gè)翻轉(zhuǎn)只是第一步，較麻煩的是還必須要重新過SMT貼片回流焊，因?yàn)橛行┰骷貏e是BGA，對于焊接的溫度非常的苛刻。如果在*二次回流焊接的時(shí)候錫膏受熱融化有比較重的零件在底面（**面），這個(gè)時(shí)候就有可能會因?yàn)樽灾丶由襄a膏熔融松動而使器件掉落或偏移，造成品質(zhì)異常，所以我們在PCBA加工中的工藝管控中對比較重的器件焊接都會選擇在*二次焊接的時(shí)候才過回流焊。

 

另外，對于一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時(shí)候，因?yàn)橐沤^某些掉件和焊錫回流問題，所以會把重要器件放在*二面打件，讓它只過一次回焊爐就好。對于其他細(xì)間腳的元器件，對于對位的精細(xì)度要求，這種器件，如果在DFM允許的情況下可以**面就先貼裝，那么它就會比放在*二面貼裝對于精密度的控制要好。因?yàn)楫?dāng)PCB電路板在**次回焊爐后，高溫焊接的影響下會發(fā)生肉眼看不到但影響部分微小引腳焊接的彎曲和變形。同時(shí)而來的問題是會造成錫膏印刷產(chǎn)生微小偏移，而且*二次錫膏量難以控制。

 

以上就是小編分享的SMT貼片機(jī)貼裝雙面線路板有哪些方法，當(dāng)然還有一些元器件因?yàn)橹瞥痰挠绊懢筒粎⑴cA面和B面的選擇。選一個(gè)對制程影響較小，就能實(shí)現(xiàn)焊接的質(zhì)量較優(yōu)化。

 


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