整流 ASEMI集成整流橋堆型號的制造工藝

時間：2017-06-10

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集成整流橋型號芯片性能 
 
產(chǎn)品原廠新年份的貨源，經(jīng)過嚴(yán)格的電性測試與出廠檢驗(yàn)。所用的框架、環(huán)氧塑
封膠以及無鉛焊片、后端引線電鍍都是采用環(huán)保進(jìn)口材料，保證出廠合格率，批量
購買后，只要沒上機(jī)，包裝無損毀，在不影響二次銷售的情況下，憑銷售清單30天
內(nèi)可退貨。
產(chǎn)品均通過了UL認(rèn)證,UL為美國安規(guī)認(rèn)證，是世界上安全試驗(yàn)和鑒定較*機(jī)構(gòu)整流橋
代表安全檢檢產(chǎn)品運(yùn)作良率是世界上安全試驗(yàn)和鑒定較*機(jī)構(gòu)
 
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集成整流橋芯片的特性比較

1） 由于結(jié)構(gòu)的不同，當(dāng)有外界應(yīng)力產(chǎn)生（比如進(jìn)行彎角處理），整流橋器件進(jìn)行冷
熱沖擊，如果塑料封裝體有漏氣，等等情況下。OJ的產(chǎn)品，其保護(hù)膠和硅片結(jié)合的不
牢固，就會出現(xiàn)保護(hù)不好的情況，使器件出現(xiàn)一定比率的失效。GPP產(chǎn)品則不會出現(xiàn)類
似的情況。
2） GPP二極管的可靠性高。首先，GPP常溫下，漏電比OJ的就要小。尤其重要的是HTRB
（高溫反向偏置，是衡量產(chǎn)品可靠性的較重要標(biāo)志參數(shù)）GPP要好很多，OJ的產(chǎn)品僅能
承受100度左右的HTRB。而GPP在溫度達(dá)到150度時，仍然表現(xiàn)非常出色。



ASEMI的整流橋全部都是采用GPP工藝，ASEMI整流橋半導(dǎo)體擁有世界**的生產(chǎn)設(shè)備，和
完善的生產(chǎn)管控流程，全自動一體化生產(chǎn)線，從芯片生產(chǎn)到成品焊接，完全采用智能化產(chǎn)
線，健鼎一體化測試設(shè)備**出廠的產(chǎn)品**合格。

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