電子產(chǎn)品部件中大量使用集成電路,然而眾所周知,高溫是集成電路的大敵,高溫不但會(huì)導(dǎo)致設(shè)備運(yùn)行不穩(wěn),使用壽命縮短,甚至有可能使某些部件燒毀,攜帶式設(shè)備還會(huì)對(duì)人體造成傷害,導(dǎo)致高溫的熱量不是來(lái)自電子設(shè)備外,而是電子設(shè)備內(nèi)部,或者說(shuō)集成電路內(nèi)部。散熱部件的作用就是將這些熱量吸收,發(fā)散到設(shè)備內(nèi)或者設(shè)備外,保證電子部件的溫度正常。
因?yàn)樯岬姆绞?,可以分為?jiǎn)單的被動(dòng)散熱和主動(dòng)散熱,主要通過(guò)外力推動(dòng)流體循環(huán),帶走熱量。被動(dòng)散熱是利用物理學(xué)熱脹冷縮的原理,流體自然循壞散熱或利用固體流體的比熱容吸收熱量使其達(dá)到散熱的目的。
然而散熱方式還可以細(xì)分熱傳導(dǎo)、熱對(duì)流、熱輻射和熱傳導(dǎo)。
硅膠散熱片可應(yīng)用安防行業(yè)的:圖像處理模組、導(dǎo)熱界面材料、電源板、筒機(jī)攝像頭等等。
隨著安防行業(yè)逐漸地向云智能化方向發(fā)展,需要的材料的質(zhì)量要求也會(huì)越來(lái)越高,硅膠散熱片的性能要求也會(huì)之增高,且需求量也會(huì)越來(lái)越大。
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詞條
詞條說(shuō)明
? ? ? ??芯片(chip)就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱(chēng)。是集成電路(IC, integrated circuit)的載體,由晶圓分割而成。 ??????? IC芯片,泛指所有的電子元器件,是在硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中較重要的部分,承擔(dān)
導(dǎo)熱硅膠墊片是以硅膠為基材,添加導(dǎo)熱粉、阻燃劑等各種輔材,通過(guò)特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料,行業(yè)內(nèi)也稱(chēng)之為導(dǎo)熱硅膠墊、硅膠導(dǎo)熱片等。 導(dǎo)熱硅膠墊片有什么作用呢?導(dǎo)熱硅膠墊起到導(dǎo)熱作用,在發(fā)熱體與散熱器件之間形成良好的導(dǎo)熱通路,與散熱片、結(jié)構(gòu)固定件等一起組成散熱模組。導(dǎo)熱硅膠片的較主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱足以。導(dǎo)熱硅膠片可以很多的填充接觸面的間隙,將空氣擠出接觸面,
在電子行業(yè)里的CPU上硅脂是個(gè)不起眼的事情,但很大的作用是降低散熱效果,能達(dá)到5度甚至較大的溫度差是有可能的,**起到散熱的作用,這時(shí)就需要知道硅脂那種效果較好? 一、外觀為純白色的普通導(dǎo)熱硅脂,其導(dǎo)熱膠成分主要是碳矽化合物也稱(chēng)為碳硅化合物,這種硅脂其導(dǎo)熱膠分子的密度較小,分子之間鏈接松散,因而其導(dǎo)熱性能并不是很好。但其較大優(yōu)點(diǎn)是制造成本低,市場(chǎng)價(jià)格便宜,還多半是絕緣的,不像其他含有金屬成分的硅
**灌封膠一般應(yīng)用在行業(yè)上的哪些領(lǐng)域?
**灌封膠應(yīng)用的行業(yè)上有很廣的用途,生活上出行的交通工具、電子產(chǎn)業(yè)、電源行業(yè)、建筑節(jié)能等等領(lǐng)域上都有應(yīng)用到。我們對(duì)**灌封膠行業(yè)領(lǐng)域進(jìn)行了解和分析。 1)、在交通運(yùn)輸工具制造方面的應(yīng)用:如現(xiàn)場(chǎng)成型密封墊圈和汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)擋風(fēng)玻璃、門(mén)窗框架、反光鏡、排氣管、車(chē)燈、儀表、集裝箱、車(chē)箱及其他易受水淋設(shè)備的粘接密封。**硅密封膠具有優(yōu)異的耐水性和耐潤(rùn)油性,可用于水泵等以水為介質(zhì)的體系和發(fā)動(dòng)機(jī)、變壓器等潤(rùn)滑油
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