ZT372 A-E GJR2237800R1模塊
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通訊模塊
除了CPU上集成的通訊功能外,每一個CPU另外支持多4個通訊擴展接口模塊 這4
個通訊接口可擴展為任意的標準總線協(xié)議模塊。
CPU上集成的兩個Modbus通訊接口和可選集成的以太網(wǎng)或ARCNET網(wǎng)絡接口外通過通訊擴展接口還能擴展:ProfibusDPDeviceNet、CANopen和以太網(wǎng)等總線接口。 CPU 底板
按CPU擴展的通訊接口數(shù)量的不同有三種不同的CPU底板。它們分別帶:一個、兩個或四個通訊插槽,這些插槽可插接不同的總線接口。
I/O 模塊
輸入/輸出模塊有模擬量和開關量兩大種類。每個輸入/輸出模塊均可直接插到端子板上 CPU本地和通過FBP分布式擴展的子站。在CPU本地多可擴展10個1/0模塊(固件版本V1.2以上)分布式子站多可擴展7個/0模塊。在這些模塊中含有輸入/輸出可設置的模塊種類,以供用戶靈活的使用。
44A390405-G01詞條
詞條說明
PEM膜電極MEA — 我們提供的產(chǎn)品務根據(jù)您的設計生產(chǎn)定制 MEA,應用優(yōu)化靈活的催化劑、MEA——膜電極組件是電解槽的**部件。憑借我們的知識和不斷的開發(fā),具有較高的功率密度和耐用性以及較少的催化劑負載。我們的 MEA 基于**的催化劑和涂層技術,可為您的PEM電池堆提供較高的整體性能和使用壽命。我們的膜電極生產(chǎn)工廠既適合為需要預商業(yè)批量的客戶進行定制原型制造,也適合在大規(guī)模制造框架內可靠地供
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模擬量輸入卡8 通道 5X00070G01 1C31227G01
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