Bergquist貝格斯sil pad K10導(dǎo)熱材料SP K10硅膠布TSP **00

時間：2022-04-24作者：合肥高志電子科技有限公司瀏覽：578

Bergquist貝格斯sil pad K10導(dǎo)熱材料SP K10硅膠布TSP **00

SIL PADK10（SIL PAD TSP**00）簡介：

SIL PADK10（SIL PAD TSP**00）導(dǎo)熱絕緣片，也稱耐高溫導(dǎo)熱膠帶。卷裝材料，規(guī)格為：292.1mm×76.2m（11.5英寸×250英尺）。

SIL PADK10（SIL PAD TSP**00）**特點;

SIL PADK10（SIL PAD TSP**00）導(dǎo)熱材料，原始型號為SIL PAD K10,新型號變?yōu)椋?/span>SIL PAD TS**00.新的名字對應(yīng)的材料并沒有發(fā)生改變，從材料的隨貨標(biāo)簽來看，材料在標(biāo)簽中的兩個名稱都有體現(xiàn)和標(biāo)識。新的名稱雖然作出了改變，但是材料是沒有變化的。

SIL PADK10（SIL PAD TSP**00）主要性能參數(shù)：

厚度：0.152mm

片材：11.5”×12”

卷材： 11.5”×250’(292.1mm×76.2m)

導(dǎo)熱系數(shù)：1.3W/m-k

膠面：單面帶壓敏膠/不背膠

顏色：米色

持續(xù)使用溫度：-60℃~180℃




合肥高志電子科技有限公司專注于貝格斯導(dǎo)熱材料,貝格斯導(dǎo)熱硅膠片,貝格斯導(dǎo)熱絕緣片等

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  詞條說明

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