集成電路裝備：十年生死競(jìng)速

時(shí)間：2020-08-07作者：江蘇瑞鑫集成電路設(shè)備有限公司瀏覽：261

半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備和材料，是半導(dǎo)體產(chǎn)品的較上游。據(jù)**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布的數(shù)據(jù)顯示，2017年**半導(dǎo)體設(shè)備商出貨金額達(dá)到560億美元，比起上一年大幅增長(zhǎng)接近40%，創(chuàng)下歷史新高。相比2016年**半導(dǎo)體市場(chǎng)3389億美元的銷售額來說，規(guī)模其實(shí)并不大。

       但在中國(guó)國(guó)家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)技術(shù)總師、中科院微電子所所長(zhǎng)葉甜春看來，與其他產(chǎn)業(yè)不同，半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備和材料并不是IC的配套產(chǎn)業(yè)，相反，而是IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的決定性因素。從上世紀(jì)80年代末期開始，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)開始把工藝能力整合在設(shè)備中，讓用戶買到設(shè)備就能保證使用，并且達(dá)到工藝要求，因此有“一代器件，一代設(shè)備”之說?！斑@個(gè)領(lǐng)域的特點(diǎn)是技術(shù)和資金門檻較高，要經(jīng)過漫長(zhǎng)的投入期才能看到回報(bào)，也可以起到控制他國(guó)集成電路發(fā)展速度的作用?！?/span>

        集成電路（以下簡(jiǎn)稱IC）產(chǎn)業(yè)**的競(jìng)爭(zhēng)，歸根結(jié)底，還是裝備制造業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)。

      “IC裝備制造是我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈中較薄弱的環(huán)節(jié)，經(jīng)過20余年的追趕，中國(guó)芯片制造領(lǐng)域與世界還有兩代差距?！比~甜春斬釘截鐵地說，“IC制造業(yè)較**的競(jìng)爭(zhēng)力還是IC裝備制造。中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)要想掌握發(fā)展主導(dǎo)權(quán)，IC裝備是必須要解決的問題?！?/span>


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  詞條說明

• 半導(dǎo)體行業(yè)新聞資訊

  有報(bào)導(dǎo)稱，大陸較大晶圓代工業(yè)者中芯**（SMIC），今年先后宣布14納米制程將在2018年投產(chǎn)，以及2016年投資金額提升至25億美元。這兩項(xiàng)指標(biāo)都**過了***3大晶圓代工業(yè)者聯(lián)電，意味中芯**會(huì)**過聯(lián)電，成為***3大晶圓代工業(yè)者。?報(bào)導(dǎo)指出，目前在**半導(dǎo)體制造工藝上，掌握10納米制程技術(shù)的臺(tái)積電是**晶圓代工業(yè)的良好廠商。?聯(lián)電廈門廠擬引進(jìn)28納米制程 目前仍卡關(guān)&nbs

• 集成電路關(guān)鍵設(shè)備市場(chǎng)分析及發(fā)展戰(zhàn)略

  集成電路制造設(shè)備又是支撐集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)。建立在半導(dǎo)體制造裝備基礎(chǔ)之上的集成電路制造設(shè)備是實(shí)現(xiàn)集成電路工藝技術(shù)的載體,工藝技術(shù)作為一種**的制造技術(shù)越來越具有強(qiáng)大的生命力和創(chuàng)造力,而**的制造設(shè)備又是其生命力不斷延續(xù)的必然保證。集成電路制造設(shè)備是微電子制造裝備的**,各發(fā)達(dá)國(guó)家無不將發(fā)展微電子制造裝備產(chǎn)業(yè)放在重要的戰(zhàn)略地位,集中各方力量,推進(jìn)其本國(guó)制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,競(jìng)爭(zhēng)設(shè)備制造業(yè)的主動(dòng)權(quán),

• 國(guó)產(chǎn)主流集成電路**設(shè)備

  科技部有關(guān)人士稱，這是我國(guó)國(guó)產(chǎn)主流集成電路**設(shè)備產(chǎn)品**次實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)銷售，標(biāo)志著我國(guó)集成電路制造**裝備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化**了重大突破。這兩種設(shè)備的研制成功使我國(guó)**集成電路**設(shè)備技術(shù)水平實(shí)現(xiàn)了從無到有。集成電路**裝備“中國(guó)造”集成電路產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展為集成電路制造裝備帶來了巨大的市場(chǎng)空間。據(jù)了解，建一條集成電路生產(chǎn)線大概需投資數(shù)億美元到20億美元，其中70%-80%用于購(gòu)買設(shè)備。而目前我國(guó)已建和在

• 美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“中國(guó)挑戰(zhàn)”

  【PCB信息網(wǎng)】西條都夫：據(jù)富士通的副會(huì)長(zhǎng)肥冢雅博介紹，在美國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)人士之間，“中國(guó)挑戰(zhàn)”這個(gè)詞正在成為流行語(yǔ)。肥冢曾經(jīng)是日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的高官，長(zhǎng)期任職于電子領(lǐng)域。從IBM工業(yè)間諜事件到日美半導(dǎo)體協(xié)定，80年代和90年代曾工作在日美高科技摩擦的*。? 肥冢訪問美國(guó)華盛頓特區(qū)是在今年7月。而訪問目的地之一就是美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）。SIA是美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的游說團(tuán)體，于1977年