日常生活中我們在拆卸散熱器過程會看到CPU和GPU周圍附近會有益出的導(dǎo)熱硅脂,有些還出現(xiàn)硅脂你沒有涂勻的狀況,在中間只有一點點的導(dǎo)熱硅脂,根本沒有完全覆蓋住CPU或者是GPU的情況。
當出現(xiàn)以下情況你要注意了,當你涂抹的散熱硅脂中如帶有金屬粉末,益出的散熱硅脂很大可能會占到周圍的電阻等元器件上,嚴重的會擊穿主板或者顯卡。這些日常細節(jié)必須注意。
一般如平臺出現(xiàn)因為過熱產(chǎn)生的死機、重啟或者關(guān)機的情況,建議取下散熱器,看下是否沒有涂抹均勻,常常是因為硅脂不均勻無法將CPU與散熱器**的貼合才導(dǎo)致問題的出現(xiàn)。
其實不同的人對硅脂涂抹的方法有不同的見解,有的喜歡會在芯片中間點一滴,通過散熱器擠壓壓平;有的喜歡在芯片涂上厚厚的一層;還有的會在芯片和散熱器中間涂上很薄的一層等等涂法。那怎樣的涂抹方法才是較適合、較佳的?
“針筒”的涂抹方法已經(jīng)逐步替代以前傳統(tǒng)舊的涂抹方法,“針筒式”方法涂抹之后的CPU和散熱器之間沒有被厚厚的導(dǎo)熱硅脂所隔絕,還可以有效防止導(dǎo)熱硅脂益出,損壞硬件等問題,效果顯而易見的好。涂抹過程中較重要一點:要均勻,不能產(chǎn)生氣泡、摻雜雜質(zhì),盡可能涂薄些,按這樣的額方法涂抹出來效果是非常好的。
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詞條
詞條說明
導(dǎo)熱硅膠在電子電器上應(yīng)用比較多,主要應(yīng)用在發(fā)熱部件的導(dǎo)熱散熱功能,因為普通的導(dǎo)熱硅膠其性能取決于其摻入氫氧化鋁成分,但是,也有特殊的導(dǎo)熱硅脂會摻入一定量的貴重金屬氧化物。那么,導(dǎo)熱硅膠會在場合場合使用時可分為三大狀態(tài)分類:油脂狀(導(dǎo)熱硅脂)、膏狀(導(dǎo)熱膏)和貼片(導(dǎo)熱墊片)三種。 油脂狀(導(dǎo)熱硅脂)是三種狀態(tài)中導(dǎo)熱率可以說較高的一種,導(dǎo)熱硅脂呈膏狀,有粘性、不干性,一般情況下可以使用四年以上的。
導(dǎo)熱硅膠片在生活應(yīng)用中有很多的名稱,如:導(dǎo)熱矽膠片、導(dǎo)熱硅膠墊、軟性導(dǎo)熱墊等等,是專門為縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、導(dǎo)熱、散熱等作用,能夠滿足設(shè)備小型化及**薄化的設(shè)計要求,它的用途適用范圍非常廣,是較好的導(dǎo)熱材料。 那么導(dǎo)熱硅膠墊片的在實際應(yīng)用中給帶來哪些好處? 1、空氣是熱的不良導(dǎo)體,會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞,在發(fā)熱和散熱
一般選擇導(dǎo)熱硅膠片較主要目的是了解其導(dǎo)熱系數(shù)、擊穿電壓、硬度和厚度,但是單說某個參數(shù)會形成空泛,導(dǎo)熱系數(shù)、機床電壓、硬度這三個參數(shù)屬于電器參數(shù),理解的直觀性較差,而導(dǎo)致硅膠片的厚度屬于物理參數(shù),比較容易把握和理解,下面講解下如何選擇一款好的導(dǎo)熱硅膠片。 導(dǎo)熱硅膠片以硅膠為載體,通過添加熱傳導(dǎo)材料并以無堿玻璃纖維為撐體,經(jīng)薄材壓延機壓而成,能很好的填充散熱源與散熱器之間的空隙,排除工藝段差和不平整
導(dǎo)熱系數(shù)、熱阻、熱阻抗及導(dǎo)熱系數(shù)
? 答:導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)是指在穩(wěn)定傳熱條件下,1m厚的材料,兩側(cè)表面的溫差為1度(K,℃), 通過1平方米面積傳遞的熱量,單位為W/(m·K),此處為K可用℃代替,根據(jù)傅里葉定律,導(dǎo)熱系數(shù)K計算: ? 導(dǎo)熱系數(shù)是材料固有特性,不隨材料的厚度,面積的大小而變化。 熱阻(Thermal Resistance)是熱量在熱流路徑上遇到的阻力,反映介
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