淺談鑰匙卡扣的封裝方法

時(shí)間：2023-02-09作者：深圳市智芯智能卡發(fā)展有限公司瀏覽：517

     RFID鑰匙扣卡是Radio Frequency I dentification縮寫，即射頻識(shí)別技術(shù)，俗稱電子標(biāo)簽。RFID鑰匙扣卡射頻識(shí)別是一種非接觸式自動(dòng)識(shí)別技術(shù)。它通過射頻信號(hào)自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)對(duì)象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)。識(shí)別工作可以在各種惡劣環(huán)境中工作，*人工干預(yù)。RFID鑰匙扣卡技術(shù)可以同時(shí)識(shí)別高速運(yùn)動(dòng)物體和多個(gè)標(biāo)簽，操作快捷方便。
電子標(biāo)簽
鑰匙卡扣包裝方法：
1.由于印刷天線與芯片的連接，RFID鑰匙扣卡標(biāo)簽工作頻率高，芯片微小**薄。較合適的方法是倒裝芯片(FlipChip)該技術(shù)具有性能高、成本低、微型化、可靠性高的特點(diǎn)。為了適應(yīng)柔性基板材料，倒置的鍵合材料應(yīng)采用導(dǎo)電膠連接芯片和天線焊盤。為了實(shí)現(xiàn)大規(guī)模、低成本的生產(chǎn)，較有效地降低生產(chǎn)成本，采用新和國(guó)內(nèi)研究的熱點(diǎn)問題。
2.為了適應(yīng)較小的尺寸RFID鑰匙扣卡芯片，有效降低生產(chǎn)成本，將芯片與天線基板的鍵合封裝分為兩個(gè)模塊，分別完成是目前的發(fā)展趨勢(shì)。具體方法之一是分別制造大型天線基板和連接芯片的小型基板。芯片安裝和連接完成后，通過大焊盤與大型天線基板的粘接完成電路導(dǎo)通。類似于上述將包裝過程分為兩個(gè)模塊的方法是將芯片轉(zhuǎn)移到可等距承載芯片的載帶上，然后將載帶上的芯片倒裝并粘貼在天線基板上。在這種方法中，芯片的倒裝是通過載帶翻卷來實(shí)現(xiàn)的，簡(jiǎn)化了芯片的拾取操作，從而達(dá)到了較高的生產(chǎn)效率。


鑰匙卡扣技術(shù)以其突破性的技術(shù)特點(diǎn)和廣泛的適用性，越來越受到市場(chǎng)的認(rèn)可。隨著芯片制造工藝和包裝工藝的進(jìn)一步改進(jìn)，以及包裝設(shè)備和材料的日益成熟，電子標(biāo)簽將較適合我們的需求。它也給我們留下了一系列需要改進(jìn)和改進(jìn)的新課題。


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