PCB板變形的危害
在自動(dòng)化表面貼裝線上,電路板若不平整,會(huì)引起定位不準(zhǔn),元器件無(wú)法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的電路板焊接后發(fā)生彎曲,元件腳很難剪平整齊。那么,拼版中單板的尺寸就是V-cut工序中V割的尺寸要求,在實(shí)際生產(chǎn)中,會(huì)收到客戶投訴V-cut毛刺、深度等不良投訴,那么V-cut實(shí)際品質(zhì)過(guò)程中,是按什么標(biāo)準(zhǔn)管控的呢。板子也無(wú)法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上,所以,裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前的表面貼裝技術(shù)正在朝著高精度、高速度、智能化方向發(fā)展,這就對(duì)做為各種元器件提出了更高的平整度要求。
PCB板由銅箔、樹(shù)脂、玻璃布等材料組成,各材料物理和化學(xué)性能均不相同,壓合在一起后必然會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力殘留,導(dǎo)致變形。阻焊層和助焊層怎么區(qū)分阻焊層:soldermask,是指板子上要上綠油的部分。同時(shí)在PCB的加工過(guò)程中,會(huì)經(jīng)過(guò)高溫、機(jī)械切削、濕處理等各種流程,也會(huì)對(duì)板件變形產(chǎn)生重要影響,總之可以導(dǎo)致PCB板變形的原因復(fù)雜多樣,如何減少或消除由于材料特性不同或者加工引起的變形,成為PCB制造商面臨的較復(fù)雜問(wèn)題之一。
琪翔電子是一家專業(yè)生產(chǎn)定制鋁基板、電路板、線路板等產(chǎn)品的生產(chǎn)配套企業(yè),將竭誠(chéng)為您提供鋁基板、PCB板,盤中孔pcb電路板的售前、售后等一系列服務(wù)工作,歡迎新老客戶前來(lái)咨詢購(gòu)買!
?PCB板多元化趨勢(shì)
PCB板多元化趨勢(shì)
目前,PCB種類繁多,產(chǎn)品多元化,技術(shù)層面也是有高有低,但是未必一定要做高階產(chǎn)品才能賺錢。中低階PCB的應(yīng)用也很廣泛,比如電視、筆電、硬盤、打印機(jī)等,雖然不像手機(jī)、平板會(huì)是突破性的成長(zhǎng),但是這些產(chǎn)品的需求是穩(wěn)定存在的,始終要有業(yè)者去生產(chǎn),而根據(jù)資料統(tǒng)計(jì),**PCB市場(chǎng)有30%是中低層數(shù)的硬板。而且射頻電路一般為單面或雙面板,電路較為簡(jiǎn)單,所有這些都是為了減少對(duì)射頻電路分布參數(shù)的影響,提高射頻系統(tǒng)的一致性。雖然電子產(chǎn)品走向輕薄短小化,但是仍然有諸多應(yīng)用,其體積是不適合做小的,如基地臺(tái)、接收站、云端醫(yī)用器材、大型家電等,加上未來(lái)會(huì)有更多傳統(tǒng)機(jī)械式產(chǎn)品也會(huì)走向電子化,可見(jiàn)低層數(shù)硬板不可取代的地位。再以市場(chǎng)熱議的車用電子為例,未來(lái)汽車內(nèi)含的電路板多到如同一臺(tái)大型計(jì)算機(jī),其需求將以每年15%持續(xù)成長(zhǎng),而根據(jù)資料統(tǒng)計(jì),在這需求龐大的汽車板當(dāng)中有70%是傳統(tǒng)板,可想而知其中的商機(jī)有多大。當(dāng)大多數(shù)同業(yè)都想爭(zhēng)取高技術(shù)、高單價(jià)的產(chǎn)品,因此漸漸放棄中低層數(shù)硬板的產(chǎn)能,琪翔電子為了適應(yīng)pcb的多元發(fā)展,旗下分別設(shè)有兩家工廠,東莞工廠主要生產(chǎn)大批量的單雙面多層線路板以及鋁基板和盤中孔pcb電路板,臺(tái)山工廠主要生產(chǎn)中小批量高精密的多層連接器RJ45、Type-C ?PCB、蘋果頭、電池板、以及數(shù)碼類精細(xì)的線路板產(chǎn)品,滿足廣大客戶的需求。
?PCB電路板鉆孔補(bǔ)償問(wèn)題參考
PCB電路板鉆孔補(bǔ)償問(wèn)題參考
時(shí)常會(huì)有客戶問(wèn)到我們盤中孔pcb電路板鉆孔問(wèn)題,PCB電路板鉆孔補(bǔ)償是按什么標(biāo)準(zhǔn),按什么公差來(lái)補(bǔ)償,尤其是安裝孔(定位孔)和插件孔,一旦補(bǔ)償不到位或者設(shè)計(jì)方案不有缺陷,會(huì)影響整個(gè)盤中孔pcb電路板的生產(chǎn)制造和安裝使用。
通常盤中孔pcb電路板上的孔分成兩種,一種是有銅孔和無(wú)銅孔,有銅主要適用于焊接和導(dǎo)通孔,無(wú)銅則適用于安裝和定位使用。
一旦是金屬化鉆孔,我們都是需要先在PCB光板上鉆出無(wú)銅孔之后,然后電鍍一層銅箔在孔壁上,那么一旦噴錫工藝需要補(bǔ)正0.1-0.15mm,即鉆刀需要用0.2-0.25mm,具體大小要根據(jù)每個(gè)廠的加工工藝和機(jī)械設(shè)備而定;常見(jiàn)的信號(hào),如PCI總線、PCI-E總線、USB、以太網(wǎng)、DDR內(nèi)存、LVDS信號(hào)等,均需要進(jìn)行阻抗控制。一旦是OSP、化金等工藝需補(bǔ)正0.05-0.1mm左右;
一旦是非金屬化孔也就是無(wú)銅孔,那么補(bǔ)正值在0.05mm左右,比如說(shuō)0.1mm孔需要用0.15mm鉆刀,當(dāng)然通常無(wú)銅孔都是比較大的孔,根據(jù)實(shí)際尺寸做補(bǔ)償修正。
客戶通常在設(shè)計(jì)方案過(guò)程中*考慮到我們的補(bǔ)償尺寸,通常PCB電路板在生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)默認(rèn)客戶的孔資料為成品孔尺寸,PCB電路板廠家會(huì)在做資料的時(shí)候,自動(dòng)設(shè)計(jì)方案好補(bǔ)償公差。生產(chǎn)制造出客戶想要的孔徑尺寸。
琪翔電子有一套完整的PCB板設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā)的系統(tǒng),我們注重優(yōu)化流程與降低成本從而降低售價(jià),歡迎各位新老顧客來(lái)電咨詢。
詞條
詞條說(shuō)明
PCB設(shè)計(jì)中差分布線方式是如何實(shí)現(xiàn)的? 差分對(duì)的布線有兩點(diǎn)要注意的,一為兩條線的長(zhǎng)度要盡量一樣長(zhǎng),二是兩線的間距(此間距由差分阻抗決定)要一直保持不變,也就是要保持平行。平行的方式有兩種,一是兩條線走在同一走線層(side-by-side),二為兩條線走在上下相鄰兩層(over-under)。一般以前者 side-by-side(并排, 并肩) 實(shí)現(xiàn)的方式比較多。對(duì)于一般的FR4材質(zhì),CAM代工
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PCB 各板之間的地線應(yīng)如何連接? 各個(gè) PCB 板子相互連接之間的信號(hào)或電源在動(dòng)作時(shí),例如 A 板子有電源或信號(hào)送到 B 板子,一定會(huì)有等量的電流從地層流回到 A 板子 (此為 Kirchoff current law)。例如:某個(gè)線路板設(shè)計(jì)項(xiàng)目經(jīng)過(guò)電路板設(shè)計(jì)師評(píng)估需要設(shè)計(jì)成6層板,但是產(chǎn)品硬件出于成本考慮、要求必須設(shè)計(jì)為4層板,那么只能犧牲掉地層、從而導(dǎo)致相鄰布線層之間的信號(hào)串?dāng)_增加、信號(hào)質(zhì)
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在PCB高速設(shè)計(jì)中,如何去解決信號(hào)的完整性問(wèn)題? 信號(hào)完整性基本上為阻抗匹配的問(wèn)題。平常高Tg的板材為130度以上,優(yōu)等高Tg平常大于170度,中等Tg約大于150度,一般Tg≥170℃的pcb線路板線路板,稱作高Tg印制板。而影響阻抗匹配的因素有信號(hào)源的架構(gòu)以及輸出阻抗(output impedance),走線的特性阻抗,負(fù)載端的特性,走線的拓樸(topology)架構(gòu)等。解決的方式為靠端接(
PCB板變形的危害 在自動(dòng)化表面貼裝線上,電路板若不平整,會(huì)引起定位不準(zhǔn),元器件無(wú)法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的電路板焊接后發(fā)生彎曲,元件腳很難剪平整齊。那么,拼版中單板的尺寸就是V-cut工序中V割的尺寸要求,在實(shí)際生產(chǎn)中,會(huì)收到客戶投訴V-cut毛刺、深度等不良投訴,那么V-cut實(shí)際品質(zhì)過(guò)程中,是按什么標(biāo)準(zhǔn)管控的呢。板子也無(wú)法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座
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