廠家供應(yīng)LED燈珠封裝用AB灌封膠

A/B LED封裝膠
產(chǎn)品說明書
產(chǎn)品說明
    A/B為雙組份高折射率**硅液體灌封膠。主要用于電子元器件的密封，強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力，提高內(nèi)部元件、線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化，避免元件、線路直接暴露于環(huán)境中，改善器件的防水、防潮性能。典型應(yīng)用到大功率LED 封裝、SMD貼片、LED熒光粉調(diào)膠等系列產(chǎn)品。

典型性能特點(diǎn)
具有高透光率；
折光率大于1.53；
具有優(yōu)越的耐候性；
具有**的耐熱性；
對于金屬、塑膠（尤其是PPA）具有優(yōu)良的粘接性；
流動性好。
技術(shù)參數(shù)
固化前
外觀：                          A組份  透明液體      B組份  半透明液體
粘度（mPa?s，25°C ）：        A組份  8000±2000    B組份  5000±2000
比重（25°C）：                 A組份  1.12          B組份  1.15
折射率：                        A組份  1.537         B組份  1.535
混合液的粘度（mPa?s，25°C ）：         4000正負(fù)500
A/B混合后25°C下的使用時間：                12h
固化條件：                              80℃×1小時+160℃×3小時
固化后 
外觀：                         無色半透明
硬度（邵D）：                     52
抗拉強(qiáng)度（MPa）：                2.38
伸長率（%）：                      70
透射比（400nm，2mm，%）：          90




使用方法
1.使用的比例：A:B=1：4。
2.將A、B混合均勻后，真空下脫泡（使膠料中殘留的空氣脫除干凈，以免影響其氣密性）。
3.脫泡后將混合液澆注于使用部位。
4.加熱固化：80℃*1小時+160℃*3小時。

注意事項(xiàng)
1、A/B在存放過程中必須確保不和含磷，硫，氮及**錫等化合物接觸，混配方的膠料盡量在24小時內(nèi)用完，并且剩余的混合膠料在這個時間內(nèi)需要密封封存，否則影響性能。
2、產(chǎn)品應(yīng)用是注意勞保穿戴，避免施工過程中高溫燙傷，禁止食用。

儲運(yùn)及有效期
1、 密封儲存于陰涼、干燥的通風(fēng)處。
2、本品按易燃化學(xué)品搬運(yùn)、運(yùn)輸。
3、在25℃下，A、B單獨(dú)密封儲存的儲存保質(zhì)期為6 個月。

包裝
A組份：0.5kg/瓶。
B組份：0.5kg/瓶。