連接器可焊性測試SP-2由連接電腦系統(tǒng)測量濕潤度

時(shí)間：2020-07-14作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：38

連接器可焊性測試SP-2由連接電腦系統(tǒng)測量濕潤度



連接器可焊性測試-MALCOM SP-2特點(diǎn)：
·適合無鉛時(shí)濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件）
·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程
·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)）
·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱＞
·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測出較微小力＞
·由電腦（**系統(tǒng)）的設(shè)定輸入、測量操作、潤濕時(shí)間、潤濕力等自動(dòng)分析數(shù)據(jù)的結(jié)果




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上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

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