連接器可焊性測(cè)試SP-2由連接電腦系統(tǒng)測(cè)量濕潤(rùn)度

時(shí)間：2020-07-14作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：33

連接器可焊性測(cè)試SP-2由連接電腦系統(tǒng)測(cè)量濕潤(rùn)度



連接器可焊性測(cè)試-MALCOM SP-2特點(diǎn)：
·適合無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試（錫膏·零件·溫度條件）
·可以通過(guò)玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過(guò)程
·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)）
·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱＞
·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性＜采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)出較微小力＞
·由電腦（**系統(tǒng)）的設(shè)定輸入、測(cè)量操作、潤(rùn)濕時(shí)間、潤(rùn)濕力等自動(dòng)分析數(shù)據(jù)的結(jié)果




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上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏等

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  半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020適用于 8”& 12”晶圓 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V 型缺口 膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：300~400 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 12”

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