晶圓研磨_岡本OKAMOTO_GNX200B 衡鵬代理

時間：2021-03-09作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：13

晶圓研磨_岡本OKAMOTO_GNX200B 衡鵬代理



晶圓研磨_岡本OKAMOTO_GNX200B特點：
·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。
·一臺設(shè)備同時實現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化
·*修砂可持續(xù)進行高效平坦化加工。
·耗材損耗小，成本低廉。
·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。
·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。



晶圓研磨GNX200B規(guī)格：
規(guī)格	                    GNX200B	    
較大加工直徑	    Ф200	   
軸承旋轉(zhuǎn)數(shù)	    0~3600min-1	
軸承驅(qū)動電機	    2.2/4 Kw/P	
軸承進給速率	    1~999μm/min
主軸數(shù)	                    2
工作軸旋轉(zhuǎn)數(shù)	    1~300min-1
軸承尺寸（外徑）          Ф250	   
質(zhì)量	                    3900mm	  


了解更多/Wafer_Grinding/gnx200b.htm

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• 詞條

  詞條說明

• okamoto晶圓減薄機GNX200B

  okamoto晶圓減薄機GNX200B okamoto晶圓減薄機GNX200B是向下進給式全自動硅片減薄設(shè)備，機械搬送臂。 okamoto晶圓減薄機GNX200B規(guī)格： 規(guī)格 GNX200B MAX加工直徑 Ф200mm 主軸轉(zhuǎn)速范圍 0~3600rpm 主軸驅(qū)動電機功率 2.2/4 Kw/P 主軸進給速度范圍 1~999μm/min 主軸數(shù) 2 工作盤轉(zhuǎn)速范圍 1~300rpm 研磨輪尺寸 Ф2

• **半自動晶圓撕膜機STK-5050內(nèi)置防靜電離子發(fā)生器

  **半自動晶圓撕膜機STK-5050內(nèi)置防靜電離子發(fā)生器 **半自動晶圓撕膜機性能： 晶圓收益：≥99.9%； 撕膜質(zhì)量：無裂片； 每小時產(chǎn)能：≥ 80 片晶圓； 更換產(chǎn)品時間：≤ 5 分鐘； **半自動晶圓撕膜機STK-5050相關(guān)產(chǎn)品： 衡鵬瑞和 半自動LED UV照射機 STK-1020/STK-1050 半自動晶圓減薄后撕膜機 STK-520/STK-5020 手動晶圓切割貼膜機 STK-

• 晶圓減薄_半自動貼膜機STK-6150

  晶圓減薄_半自動貼膜機STK-6150 半自動晶圓減薄貼膜機STK-6150特點： 8”-12”晶圓適用； **設(shè)計的滾輪貼膜； 自動膠膜進給及貼膜； 手動晶圓上下料； 自動切割膠膜，省力； 藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； 半自動晶圓減薄貼膜機STK-6150規(guī)格： 晶圓直徑：8”-12”晶圓； 晶圓厚度：100～7

• 岡本晶圓研磨機GNX200B

  岡本晶圓研磨機GNX200B 岡本晶圓研磨機GNX200B是向下進給式全自動硅片減薄設(shè)備，機械搬送臂。 岡本晶圓研磨機GNX200B特點： ·GNX200B擁有BG研磨技術(shù)。 ·主軸機械精度可調(diào) ·潤滑系統(tǒng)有完善防護，避免異物進入造成磨損 ·適用晶圓尺寸：6”、8” 、12” MAX晶圓厚度： 1000μm。 ·可切換全自動、半自動操作模式 ·研磨硅屑細(xì)小，沖洗較干凈 岡本晶圓研磨機GNX200B