DS-10P選擇性波峰焊爐溫測試儀可進(jìn)行爐溫曲線測定 DS-10P選擇性波峰焊爐溫測試儀概要: 選擇性波峰焊裝置對應(yīng)的波峰焊爐溫測試儀DS-10P能夠高效率的一次性管理,過錫溫度·溫度上升狀態(tài)·過錫時間以及移動速度。 選擇性波峰焊爐溫測試儀DS-10P傳感器特點(diǎn): 1、通過 2 點(diǎn)過錫傳感器的移動時間來確認(rèn)移動速度 2、過錫溫度傳感器,基板溫度傳感器的爐溫曲線測定 3、**軟件來管理分析 DS-10P選擇性波峰焊爐溫測試儀的傳感器: ·過錫溫度傳感器 由于選用的熱容量比較小的傳感器故過錫溫度,裝置環(huán)境的狀態(tài)溫度都可以正確的測定出來 ·過錫時間傳感器 導(dǎo)通感知測定過錫時間 ·預(yù)熱溫度傳感器 預(yù)熱基板內(nèi)藏的溫度傳感器可以測試較高溫度從而做到設(shè)備狀態(tài)的 日常管理 了解更多/temperature/ds-10p.htm MALCOM DS-10P選擇性波峰焊爐溫測試儀相關(guān)產(chǎn)品: 上海衡鵬 MALCOM DS-02/DS-03/DS-05/DS-10 Malcom波峰焊爐溫測試儀(雙波峰)爐溫跟蹤儀 MALCOM FCX-GL 波峰焊爐溫測試儀 MALCOM FCP-50 波峰焊爐溫測試儀
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岡本研磨機(jī)代理_GNX200BP采用機(jī)械臂傳送硅片
岡本研磨機(jī)代理_GNX200BP采用機(jī)械臂傳送硅片 岡本研磨機(jī)代理_GNX200BP采用兩點(diǎn)式實(shí)時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度,采用3點(diǎn)測控主軸角度調(diào)整機(jī)構(gòu)來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后,硅片即會被自動傳送的拋光腔,經(jīng)過拋光工序,去除硅片表面損傷,提高晶圓強(qiáng)度,較薄可以加工50μm的晶圓。 GNX200BP_岡本研磨機(jī)代理規(guī)格: 支持較大wafer尺寸 8英寸 主軸形式 空氣
晶圓貼膜機(jī)STK-7200V接觸卡盤來處理各種晶圓 全自動晶圓貼膜機(jī)STK-7200V特點(diǎn): ·無滾輪特殊真空安裝技術(shù)(可選滾輪安裝) ·使用多鏈接晶圓傳送機(jī)械手進(jìn)行配置 ·伯努利臂用于較薄的晶圓處理 ·晶圓位置與翹曲智能映射 ·用于晶圓對準(zhǔn)的光纖傳感器 ·接觸卡盤來處理各種晶圓 ·裝晶圓盒(晶圓盒選配) ·帶17'觸摸屏LCD的工業(yè)PC控制 ·內(nèi)置電離器ESD保護(hù) ·非UV和UV膠帶功能 全自動
(晶圓鍵合&解鍵合)**薄晶圓支持系統(tǒng) 晶圓鍵合wafer bonding_**薄晶圓支持系統(tǒng)特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓臨時鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動對準(zhǔn) 晶圓臨時鍵合可自動完成晶圓鍵合(Wafer Bonder)工藝。 可選配晶圓臨時鍵合后的在
晶圓撕膜機(jī)STK-5050_晶圓臺盤帶吸真空功能 半自動晶圓撕膜機(jī)STK-5050規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:100~150 毫米; 長度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到 100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃; 晶圓臺盤:通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺盤; 帶可控加熱
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
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