PCB可焊性測(cè)試SWB-2_馬康電子元器件

時(shí)間：2021-03-17作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：30

PCB可焊性測(cè)試SWB-2_馬康電子元器件


PCB可焊性測(cè)試SWB-2_馬康電子元器件特點(diǎn)：
·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性
·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試
·可隨意更換焊錫，助焊劑交換
·PCB可焊性測(cè)試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。
·通過(guò)和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng))
·通過(guò)安裝塑料罩，可在氮?dú)庵羞M(jìn)行測(cè)試(選項(xiàng))
·SWB-2可進(jìn)行微潤(rùn)濕平衡測(cè)量法的測(cè)量(選項(xiàng))


馬康-PCB可焊性測(cè)試方法:
標(biāo)配：焊錫槽平衡法
選配：焊錫小球法


馬康電子元器件PCB可焊性測(cè)試SWB-2相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
PCB沾錫測(cè)試/電子元器件可焊性測(cè)試/電子元器件沾錫測(cè)試/連接器可焊性測(cè)試/連接器沾錫測(cè)試 5200TN/SP-2
SMT爐溫測(cè)試儀/爐溫曲線測(cè)試儀  DS-10/RCX-GL
SMT氧氣濃度測(cè)試儀  RCX-O


深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• okamoto晶圓減薄機(jī)GNX200B

  okamoto晶圓減薄機(jī)GNX200B okamoto晶圓減薄機(jī)GNX200B是向下進(jìn)給式全自動(dòng)硅片減薄設(shè)備，機(jī)械搬送臂。 okamoto晶圓減薄機(jī)GNX200B規(guī)格： 規(guī)格 GNX200B MAX加工直徑 Ф200mm 主軸轉(zhuǎn)速范圍 0~3600rpm 主軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)功率 2.2/4 Kw/P 主軸進(jìn)給速度范圍 1~999μm/min 主軸數(shù) 2 工作盤(pán)轉(zhuǎn)速范圍 1~300rpm 研磨輪尺寸 Ф2

• 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020 衡鵬瑞和

  半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020 衡鵬瑞和 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)是桌上型/適用于 8”& 12”晶圓/操作簡(jiǎn)便。 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V 型缺口 膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：300~400 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 晶

• 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120

  半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750微米； Bump產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05~0.2毫米

• MALCOM PCU-200錫膏粘度儀 衡鵬供應(yīng)

  MALCOM PCU-200錫膏粘度儀 衡鵬供應(yīng) （已停產(chǎn)，代替品PCU-201/203/205/285） MALCOM PCU-200錫膏粘度儀特點(diǎn)簡(jiǎn)介： ·采用了螺旋泵式傳感器的共軸雙重圓筒型回轉(zhuǎn)粘度計(jì) ·再現(xiàn)性非牛頓流體很好地，而且可以連續(xù)測(cè)量(滑動(dòng)速度，滑動(dòng)時(shí)間一定) ·容器內(nèi)的夾具適用于各式包裝錫膏罐 ·自動(dòng)測(cè)定(PCU-203、205) ·內(nèi)藏可以打印出各種數(shù)據(jù)的打印機(jī) ·根據(jù)測(cè)定部密