自動(dòng)焊接機(jī)、選擇性波峰焊MID25-330T_水戶電工

時(shí)間：2021-03-24作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：23

自動(dòng)焊接機(jī)、選擇性波峰焊MID25-330T_水戶電工

１．本規(guī)格書適用

本規(guī)格書適用于水戶電工自動(dòng)焊接機(jī)/選擇性波峰焊MID25-330T。

2．自動(dòng)焊接機(jī)MID25-330T選擇性波峰焊性能

MID25-330T性能參數(shù)
1)可使用基板尺寸	基板尺寸：50Ｗ×50Ｌ～250Ｗ×330Lmm
	基板厚度：0.8～2mm
	引腳線長：3mm以下
	部品高度：以基板下面為基準(zhǔn)
2）生產(chǎn)方式	從基板上面50mm以下
3）顏色	從基板下面25mm以下
4）重量	基板彎度：0.5mm以內(nèi)
	基板重量：含貼著部品15Kg以內(nèi)
5）裝置外形尺寸	錫爐固定／基板貼著部XYZ定位
	（我司標(biāo)準(zhǔn)色）
	130kg[含焊錫16Kg(比重7.3)]
	（本體：93kg錫槽：37kg）
	W620mm(錫槽拉出時(shí)890)×L820mm×H1150mm

　　　　　　　　　　　　　　

3．水戶電工選擇性波峰焊的構(gòu)成

№	名   稱	數(shù) 量	備    注
1	基板放置部	１套	X-Y軸5相步進(jìn)馬達(dá)
Z軸伺服電機(jī)
2	N2預(yù)熱	１套	加熱管
3	錫爐	１套	SUS316
4	控制裝置	１套	PC和電腦控制







4. 自動(dòng)焊接機(jī)MID25-330T詳細(xì)構(gòu)成
1)MID25-330T基板放置部	
①方式	步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)X軸?Y軸驅(qū)動(dòng)
	Z軸驅(qū)動(dòng)
	驅(qū)動(dòng)功率1軸：約25W
②基板重量	2.5Kg以內(nèi)
③X軸移動(dòng)速度	焊接時(shí)0.1mm～100mm/sec
	焊點(diǎn)移動(dòng)速度100～300mm/sec
④Y軸移動(dòng)速度	焊接時(shí)0.1mm～100mm/sec
	焊點(diǎn)移動(dòng)速度100～300mm/sec
⑤Z軸移動(dòng)速度	焊接時(shí)0~50mm/sec
	焊點(diǎn)移動(dòng)速度25mm/sec
⑥基板放置部	PCB工藝邊較少３ｍｍ
⑦基板固定方法	手動(dòng)移動(dòng)固定
	焊點(diǎn)移動(dòng)速度100～300mm/sec


　
2)N2預(yù)熱	
①加熱方式	加熱管直接加熱
②功率	加熱管：單相200V1.1KW
③N2使用量	0.5MPa15?/min～25?/min
④N2設(shè)定范圍溫度	～350℃
	※但是，若**過350℃時(shí)使用壽命會(huì)降低。
⑤N2常用溫度	350℃±10％
⑥N2量調(diào)整	數(shù)量流量計(jì)調(diào)整












3)MID25-330T錫爐	
①方式	點(diǎn)噴流
②使用噴嘴內(nèi)徑	φ4mm～φ20mm
③噴流波高	較大4mm
④噴流波高調(diào)整	步進(jìn)馬達(dá)rpm控制
⑤波高精度	±0.5mm以下
⑥通過元器件線	3㎜以下
⑦焊錫容量	約16kg（比重7.3）
⑧焊接溶解方式	加熱管間接加熱
⑨加熱管容量	單相200V2.1kw（0.35kw×6個(gè)）
⑩焊錫設(shè)定范圍	～320℃
?常用焊錫溫度	260℃～300℃
?焊錫溶解時(shí)間	約40分（室溫20℃?設(shè)定270℃時(shí)）
?噴流馬達(dá)	步進(jìn)馬達(dá)
?材質(zhì)?處理	內(nèi)槽：SUS316
	其他泵部品等：SUS316
	SUS316+表面處理


4)MID25-330T主控制裝置	
①方式	PC和電腦控制式
②NC程序登錄數(shù)	100步40個(gè)文件（200步20個(gè)文件）
③操作按鍵 	
  3-1開始按鍵	綠色按鍵
  3-2停止?復(fù)位按鍵	黃色按鍵按1次停止?按２次復(fù)位
  3-3緊急停止按鍵	紅色按鍵
  3-4調(diào)整設(shè)定按鍵	綠?黃色?紅按鍵各種數(shù)據(jù)設(shè)定用按鍵
  3-5主電源	主電源供給4KW
④表示	用LCD設(shè)定各項(xiàng)參數(shù)





5.水戶電工選擇性波峰焊的供給電源?流體

	
1）電源 	單相220V±10%50／60Hz4ｋVA
	※請(qǐng)對(duì)應(yīng)電源電壓，不要**過范圍之內(nèi)。
2）氮?dú)?0.4～0.5MPa25L／min
	氮?dú)夤┙o部外徑φ６mm單按接頭
3） 附屬品	※噴嘴：根據(jù)客戶需求配置(2個(gè))
	※噴嘴用扳手：1個(gè)
	※扳手８mm：１個(gè)
	※USB線（MINI－A型）：長度2ｍ1條
	※安裝CD（含程序控制軟件）
	※操作說明書：1套（中文）


了解更多/select_soldering/mid25-330t.htm


自動(dòng)焊接機(jī)、選擇性波峰焊MID25-330T_水戶電工相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)：
水戶電工選擇噴霧機(jī)MID25-330F


深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說明

• PCU-203、PCU-205_馬康粘度計(jì)有現(xiàn)貨

  PCU-203、PCU-205_馬康粘度計(jì)有現(xiàn)貨 *已停產(chǎn)，代替粘度計(jì)PCU-285 PCU-203_馬康粘度計(jì)概要： PCU-203是一種液體粘度的物理分析儀器，采用共軸雙重圓筒型的螺旋泵式傳感器，特別適合用于測量高粘度的電子材料，PCU-203測量采用JIS標(biāo)準(zhǔn)。 PCU-205現(xiàn)貨粘度計(jì)概要： PCU-205粘度計(jì)采用了螺旋泵式傳感器的共軸雙重圓筒型回轉(zhuǎn)粘度計(jì)，是一種液體粘度的物理分析儀器，

• 【爐溫曲線測試儀】SMT爐溫測試儀RCX-GL

  【爐溫曲線測試儀】SMT爐溫測試儀RCX-GL 爐溫曲線測試儀/SMT爐溫測試儀RCX-GL特點(diǎn)： ·RCX-GL在**記憶體（6CH溫度測定）上可以自由搭配必要的測試模組 ·malcom針對(duì)回流爐工藝管理上新開發(fā)了12ch氧氣濃度RCX-O、爐內(nèi)攝像RCX-C 、風(fēng)速測定RCX-W模組。 ·**的分析軟件TMR-1可以在同一畫面上顯示氧氣濃度、風(fēng)速、攝像動(dòng)畫 ·軟件TMR-1新添加了爐溫曲線輔助

• BGA返修臺(tái)RD-500SIII配有PCB快速移動(dòng)及定位功能

  BGA返修臺(tái)RD-500SIII配有PCB快速移動(dòng)及定位功能 DIC BGA返修臺(tái)RD-500SIII分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位，光學(xué)對(duì)位通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像；非光學(xué)對(duì)位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位，以達(dá)到對(duì)位返修。 BGA返修臺(tái)RD-500SIII簡述： ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量較充沛， 可輕松應(yīng)對(duì)各種大板、厚板

• GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）衡鵬

  GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）衡鵬 —采用全自動(dòng)系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程 GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）特長： ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25u