DIC返修臺RD-500III_衡鵬代理

時間：2021-03-30

DIC返修臺RD-500III_衡鵬代理
DIC返修臺RD-500III分光學對位與非光學對位，光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像；非光學對位則是通過肉眼將BGA根據PCB板絲印線及點對位，以達到對位返修。


 
DIC RD-500III返修臺特點：
·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量較充沛， 可輕松應對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業(yè)；
·發(fā)熱模組溫度由原來500度提升到650度；
·全屏對位影像系統(tǒng)：對位影像視角較大，對位作業(yè)較*快捷；
·PCB快速移動及定位裝置；
·支持條碼掃描：通過條碼掃描設備自動調出對應加熱溫度曲線；
·軟件升級，操作介面及功能全面優(yōu)化; 


DIC BGA返修臺RD-500III/RD-500SIII規(guī)格參數(shù)
項目                           RD-500III
機器外形尺寸              W770×D755×H760
適用PCB尺寸              Max. 500×650 (mm)
電源要求                    AC100~120V或AC200~230V 4.0KW
大面積區(qū)域加熱          400W*6 (IR)=2400W
**部發(fā)熱體                700W
底部發(fā)熱體                700W
系統(tǒng)總功率                3.8KW
重量                          約50KG
加熱方式                    熱風+紅外
溫度設置范圍             0~650℃
適用元器件                
較小管腳間距             0.18Pitch
返修BGA尺寸             2mm~70mm/chip01005
對中調節(jié)精度             ±0.025mm
氣源供應方式             80L/Min 0.2~1.0Mpa
氮氣輸入介面             標配
控制系統(tǒng)                    標配工業(yè)級電腦+液晶顯示+ Windows XP操作平臺+ **操作軟件，優(yōu)秀的人機對話介面


了解更多/bga_rework/rd-500III.htm


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詞條
詞條說明
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