晶圓減薄貼膜機(jī)STK-650 上海衡鵬

時(shí)間：2021-04-14作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：54

晶圓減薄貼膜機(jī)STK-650  上海衡鵬
晶圓減薄貼膜機(jī)是**設(shè)計(jì)的柔性滾輪貼膜+彈簧刀系統(tǒng)/適用于4”- 8”晶圓。


晶圓減薄貼膜機(jī)STK-650特點(diǎn)： 
4”- 8”晶圓適用；
**設(shè)計(jì)的滾輪貼膜；
自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜；
手動(dòng)晶圓上下料；
自動(dòng)切割膠膜，省力；
藍(lán)膜、UV 膠膜可選；
PLC+觸摸屏；
配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕；
三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控；





晶圓減薄貼膜機(jī)性能： 
晶圓收益：≥99.9%； 
貼膜品質(zhì)：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
Cycle Time： ≤ 45 秒（不包含上料/下料時(shí)間）；
MTBF：>168 小時(shí)；
MTTR：<1 小時(shí)；
停機(jī)時(shí)間： <3%； 
更換產(chǎn)品時(shí)間：≤ 10 分鐘



晶圓減薄貼膜機(jī)STK-650相關(guān)產(chǎn)品：
上海衡鵬
半自動(dòng)LED UV照射機(jī)                      STK-1020/STK-1050
半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)                 STK-520/STK-5020
**半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)                    STK-5050
手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)                       STK-710
半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)                    STK-720/STK-7020
半自動(dòng)基板膜機(jī)                              STK-7021
Fully Automatic Wafer Mounter    STK-7200V
半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)                 STK-750/STK-7050    
半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)                 STK-620/STK-6020
**半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)              STK-6050


上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• 山陽精工SK-5000高溫觀察/可視焊接系統(tǒng)SMT Scope

  山陽精工SK-5000高溫觀察/可視焊接系統(tǒng)SMT Scope SK-5000高溫觀察/可視焊接系統(tǒng)SMT Scope特點(diǎn)： ·雙畫面+溫度曲線：SK-5000能在同一監(jiān)視器上、可以顯示出上面部分和斜面部分，觀察圖像同時(shí)溫度曲線也可以顯示出來 ·畫面調(diào)節(jié)簡單：只需操作一個(gè)控制把手就可以放大或縮小畫面 ·圖像觀察功能,可以查看溫度、時(shí)間、觀察比例，還可以控制接口暫停（還可以改變顯示顏色） ·可以切換

• 馬康SWB-2上錫檢測設(shè)備可用濕潤平衡測試法進(jìn)行來料檢驗(yàn)

  馬康SWB-2上錫檢測設(shè)備可用濕潤平衡測試法進(jìn)行來料檢驗(yàn) SWB-2上錫檢測設(shè)備特點(diǎn)： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測試，可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤平衡測試法進(jìn)行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·上錫檢測設(shè)備采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測試分析(選項(xiàng)) ·通過安

• 切割機(jī)7134_ADT 衡鵬供應(yīng)

  切割機(jī)7134_ADT 衡鵬供應(yīng) 切割機(jī)7134擁有 4" 高功率空氣軸承主軸，30krpm時(shí)較高2.5KW。直流無刷電機(jī)，閉環(huán)速度控制。覆蓋較高 12" 的圓形產(chǎn)品、12" x 9" 方形基板帶框架或 12" x 12" 卡盤（不帶框架）。 系統(tǒng)配有閉環(huán)轉(zhuǎn)向臺(tái)，針對(duì)多角度切割進(jìn)行優(yōu)化，適用各種產(chǎn)品，例如： ·陶瓷基板 ·氧化鋁 ·混合物 ·厚膜設(shè)備等 ADT切割機(jī)7134系統(tǒng)規(guī)格： 大面積系統(tǒng)配

• STK-6120_SINTAIKE半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)

  STK-6120_SINTAIKE半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī) STK-6120_SINTAIKE半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750微米； Bump產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類：硅或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長度：100米；