手動照射機STK-1050半自動UV設備 手動照射機STK-1050專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序,采用手動上下料方式,配備觸摸顯示屏,操作方便快捷。機臺的LED UV工作模組可發(fā)出波長為365nm的紫外光對產(chǎn)品進行照射解膠。UV照射能量出廠設置為450mW/cm2。同時設備配置有UV安全保護裝置。 手動照射機/半自動UV設備STK-1050規(guī)格: 物料規(guī)格:可支持 6”~12” UV單元:1 套 LED UV 模組 UV波長:365 nm UV照射能量:50~450 mW/ cm2,照射能量實時監(jiān)測,能量可程序調(diào)節(jié)。 UV照射均勻性:<=±10 % UV照射時間: 0~999sec,程序可設定 掃描速度:0~100 mm /s, 程序可設定 燈箱溫度:實時監(jiān)控燈頭和燈箱溫度 UV燈類型:LED 型冷光源,能量強,壽命長,能耗低,發(fā)熱量小 控制單元:PLC 和觸摸屏 上料/下料:手動 電源:單相 220V, 6A 氣體:氮氣可選配 設備外殼:白色噴涂外殼 設備尺寸:780mm(寬) x 920mm(深) x 1250mm(高) 設備凈重:約 300kg 晶圓良率:>=** 更換產(chǎn)品時間:<=5 分鐘 手動照射機STK-1050半自動UV設備相關產(chǎn)品: 衡鵬瑞和 半自動LED UV照射機 STK-1020 半自動晶圓減薄后撕膜機 STK-520 半自動晶圓減薄后撕膜機 STK-5020 **半自動晶圓撕膜機 STK-5050 手動晶圓切割貼膜機 STK-710 半自動晶圓切割貼膜機 STK-720 半自動晶圓切割膜貼膜機 STK-750 半自動晶圓切割貼膜機 STK-7020 半自動基板切割貼膜機 STK-7021 半自動晶圓切割膜貼膜機 STK-7050 Fully Automatic Wafer Mounter STK-7200V 半自動晶圓減薄前貼膜機 STK-620/STK-6020 **半自動晶圓減薄貼膜機 STK-650/STK-6050
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詞條說明
深圳焊接機器人TX-821焊接**工業(yè)機器人 ——裝載多功能MINIMAII-4軸裝置,提升焊接效率 深圳焊接機器人MINIMAII(TX-821)_自動焊機特點 ·標準操作時、可移動范圍300×200×100(X/Y/Z)可以根據(jù)實際作用需要,自定義運動范圍。 ·采用伺服式馬達,方便機器保養(yǎng)。 ·各軸使用了滾珠絲杠,可以完成高精度的動作、實現(xiàn)0.1mm./s低速移動。保證了拉焊的穩(wěn)定提升焊接效率
RHESCA潤濕性測試儀SAT-5100可焊性測試 RHESCA SAT-5100潤濕性測試儀/可焊性測試基本功能: RHESCA可焊性測試儀,采用高精度天平,對各種焊料(有鉛焊錫、無鉛焊錫、焊膏等)的潤濕性及各種電子器件對焊料的附著性進行精確的測定和評價。 RHESCA可焊性/潤濕性測試儀SAT-5100特點 ·在IEC 60068-2-69、EIAJ ET-7401**標準制定時被作為參考試驗
UNIX-414R_焊接機器人_日本UNIX焊錫** 日本UNIX焊接機器人UNIX-414R特點: ·預裝有焊錫**程序 ·可以對應工件的較大尺寸為400mm×365mm ·可以容納多達255個機器人運行程序 ·可以儲存多達30,000個點的坐標數(shù)據(jù) ·預裝有烙鐵頭位置補正機能應用程序 ·配備有焊錫條件**控制器(可以容納多達63個條件) ·配備有送錫裝置 ·拖焊,點焊兼用的焊頭 ·采用大畫面的
手動晶圓切割貼膜機AMW-08(桌上型) ——適用于4”& 5”& 6”& 8”晶圓,操作簡便。 半自動晶圓貼膜機(切割膜)AMW-08規(guī)格參數(shù): 晶圓直徑 4”&5”,6”&8”; 晶圓厚度 150~750微米; 膜種類 藍膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán) 6”DISCO 或者 K&S 標準; 8”DISCO 或者 K&S 標
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
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