(減薄前)晶圓貼膜機(jī)STK-620 衡鵬供應(yīng) 晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-620規(guī)格: 晶圓尺寸:4”&5”&6”&8”晶圓; 晶圓厚度:300~750 微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,雙平邊,V 型缺口; 膠膜種類:藍(lán)膜或者 UV 膜; 寬度:120~240 毫米; 長度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 貼膜原理:防靜電滾輪貼膜; 貼膜動(dòng)作:自動(dòng)拉膜和貼膜; 晶圓臺(tái)盤:通用(一體式)特氟隆防靜電涂層接觸式臺(tái)盤;或硅膠臺(tái)盤,或陶瓷臺(tái)盤; 裝卸方式:晶圓手動(dòng)放置與取出; 防靜電控制:防靜電特氟隆涂層晶圓臺(tái)盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器; 切割系統(tǒng):*特的手動(dòng)可調(diào)整環(huán)形切刀適用于不同的晶圓外形,刀頭帶獨(dú)立加熱機(jī)構(gòu)無任何飛邊,并省去修邊。 *特的手動(dòng)直切刀設(shè)計(jì),為世界較省膜的設(shè)計(jì);切割刀溫度:較高達(dá) 150℃; 晶圓定位:通用標(biāo)線/彈簧銷釘; 控制單元:基于 PLC 控制,并帶 5.7”觸摸屏; 安全防護(hù):配置緊急停機(jī)按鈕; 電源電壓:相交流電 220V,10A; 壓縮空氣:5 公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 2 立方英尺; 機(jī)器外殼:白色噴塑金屬外殼; 體積:560 毫米(寬)*880 毫米(深)*500 毫米(高); 凈重:80 公斤; 晶圓減薄前貼膜機(jī)性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜質(zhì)量:沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); 每小時(shí)產(chǎn)能:≥ 80 片晶圓; 更換產(chǎn)品時(shí)間:≤ 5 分鐘。 晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-620相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 半自動(dòng)LED UV照射機(jī) STK-1020/STK-1050 半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī) STK-520/STK-5020 **半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī) STK-5050 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī) STK-710 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī) STK-720/STK-7020 半自動(dòng)基板膜機(jī) STK-7021 Fully Automatic Wafer Mounter STK-7200V 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī) STK-750/STK-7050 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī) STK-6020 **半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī) STK-650/STK-6050
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日本TX-i224S焊接機(jī)器人配備150W大功率發(fā)熱芯
日本TX-i224S焊接機(jī)器人配備150W大功率發(fā)熱芯 TX-i224S日本焊接機(jī)器人特點(diǎn): ·緊湊型機(jī)身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對低廉,但卻能夠適用點(diǎn)焊和拉焊 ·日本焊接機(jī)器人適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達(dá)可實(shí)現(xiàn)高重復(fù)精度并不會(huì)丟同步 ·搭載操作簡單的impacⅢ 控制器,可分別三次設(shè)定送錫量,速度和加熱時(shí)間 ·配備150W大功率發(fā)熱芯可輕松應(yīng)對大吸熱量工件的焊接 ·可選擇3軸機(jī)器人 日本
【貼膜機(jī)】半自動(dòng)晶圓切割機(jī)STK-7020
【貼膜機(jī)】半自動(dòng)晶圓切割機(jī)STK-7020 半自動(dòng)晶圓切割機(jī)/貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格參數(shù): 晶圓直徑:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V 型缺口 膜種類:藍(lán)膜或者 UV 膜; 寬度:300~400 毫米; 長度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 晶圓承載環(huán):8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 12”DISCO 或者
全自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)AFM-200非接觸晶圓貼膜
全自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)AFM-200非接觸晶圓貼膜 全自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)AFM-200非接觸晶圓貼膜特點(diǎn): ·4”-8”晶圓適用 ·**的真正無滾輪非接觸真空貼膜 ·**薄晶圓非接觸貼膜能力 ·配置可翻轉(zhuǎn)晶圓機(jī)械手 ·貝努利晶圓搬運(yùn)技術(shù) ·晶圓智能料籃內(nèi)測繪 ·可選晶圓料盒直接上料 ·非接觸晶圓校正 ·藍(lán)膜、紫外線膠膜可選 ·工控機(jī)+Windows系統(tǒng) ·SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力 全自
自動(dòng)撕膜/手動(dòng)晶圓貼膜STK-7150
自動(dòng)撕膜/手動(dòng)晶圓貼膜STK-7150 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7150特點(diǎn): 自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù); 手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán); 自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜; 自動(dòng)收隔離紙,適用于UV膜和非UV膜; 自動(dòng)圓形切刀切割膜; 自動(dòng)撕膜,自動(dòng)收廢膜 (選項(xiàng)); 晶圓臺(tái)盤溫度可編程控制,MAX可達(dá)120℃; 標(biāo)準(zhǔn)8”、12”晶圓臺(tái)盤用于8”、12”晶圓,可配置金屬臺(tái)盤或高密度陶瓷臺(tái)盤; PLC控制,帶7”觸
公司名: 上海衡鵬能源科技有限公司
聯(lián)系人: 陳小姐
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MALCOM模組式爐溫測試儀RCX-GL系列-TMR系統(tǒng)軟件TMR-1
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