晶圓切割膜貼膜機STK-7050可自動撕膜,手動取出晶圓 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7050特點: 自動滾軸貼膜技術(shù); 手動放置和取出晶圓/承載環(huán); 自動膠膜進給和貼膜; 自動收隔離紙,適用于 UV 膜和非 UV 膜; 自動圓形切刀切割膜; 自動撕膜,收廢膜 (選項); 晶圓臺盤溫度可編程控制,較高可達 120℃; 標準 12”晶圓臺盤用于 12”晶圓,可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤; PLC 控制,帶 7”觸摸屏; 配置光簾保護功能,和緊急停機按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; 半自動晶圓切割膜貼膜機性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜質(zhì)量:沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); 每小時產(chǎn)能:≥80 片晶圓; MTBF:>500 小時; MTTR:<1 小時; 停機時間:<3%; 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7050相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 半自動LED UV照射機 STK-1020/STK-1050 半自動晶圓減薄后撕膜機 STK-520/STK-5020 **半自動晶圓撕膜機 STK-5050 手動晶圓切割貼膜機 STK-710 半自動晶圓切割貼膜機 STK-720/STK-7020 半自動基板膜機 STK-7021 半自動晶圓切割膜貼膜機 STK-750 Fully Automatic Wafer Mounter STK-7200V 半自動晶圓減薄前貼膜機 STK-620/STK-6020 **半自動晶圓減薄貼膜機 STK-650/STK-6050
詞條
詞條說明
全自動晶圓切割真空貼膜機AFM-200非接觸晶圓貼膜 全自動晶圓切割真空貼膜機AFM-200非接觸晶圓貼膜特點: ·4”-8”晶圓適用 ·**的真正無滾輪非接觸真空貼膜 ·**薄晶圓非接觸貼膜能力 ·配置可翻轉(zhuǎn)晶圓機械手 ·貝努利晶圓搬運技術(shù) ·晶圓智能料籃內(nèi)測繪 ·可選晶圓料盒直接上料 ·非接觸晶圓校正 ·藍膜、紫外線膠膜可選 ·工控機+Windows系統(tǒng) ·SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力 全自
急速升溫法可焊性測試儀SAT-5100對焊錫膏的潤濕性進行評價
急速升溫法可焊性測試儀SAT-5100對焊錫膏的潤濕性進行評價 急速升溫法可焊性測試儀SAT-5100基本功能: 該測試儀SAT-5100,采用高精度天平,對各種焊料(有鉛焊錫、無鉛焊錫、焊膏等)的潤濕性及各種電子器件對焊料的附著性進行精確的測定和評價。 RHESCA急速升溫法可焊性測試儀SAT-5100具體功能: ·評價的標準 JEITA ET-7404 / ET-7401/ JISZ3198-
607 系列差壓變送器能夠測量非常微小的范圍,和具有**級的穩(wěn)定性和可靠性,對于大多數(shù)應(yīng)用場合,它具有±0.25% 或±0.5% 的精度,測量范圍從0~0.1 英寸水柱到0~25 英寸水柱.**薄玻璃纖維復(fù)膜硅 膜片的設(shè)計可抵抗震動和顫動,特別是消除漂移。每個變送器都帶有NIST 證書。NEMA-2 防護等級的牢固的不銹鋼外殼可保護其不受濕氣和灰塵的影響??捎每諝夂推渌嫒輾怏w 型號 607-0 D
自動撕膜/手動晶圓貼膜STK-7150 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7150特點: 自動滾軸貼膜技術(shù); 手動放置和取出晶圓/承載環(huán); 自動膠膜進給和貼膜; 自動收隔離紙,適用于UV膜和非UV膜; 自動圓形切刀切割膜; 自動撕膜,自動收廢膜 (選項); 晶圓臺盤溫度可編程控制,MAX可達120℃; 標準8”、12”晶圓臺盤用于8”、12”晶圓,可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤; PLC控制,帶7”觸
公司名: 上海衡鵬能源科技有限公司
聯(lián)系人: 陳小姐
電 話: 021-52231552
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地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號蓮花大廈3樓B座
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網(wǎng) 址: hapoin2014t.cn.b2b168.com
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